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551MLF

产品描述SOIC-8, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小311KB,共10页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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551MLF概述

SOIC-8, Tube

551MLF规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP8,.25
针数8
制造商包装代码DCG8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
系列551
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度4.9 mm
逻辑集成电路类型LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol)0.035 A
湿度敏感等级1
功能数量1
反相输出次数
端子数量8
实输出次数4
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Su8 ns
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)0.25 ns
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最小 fmax160 MHz
Base Number Matches1

551MLF相似产品对比

551MLF 551MILFT 551MLN 551MLNT
描述 SOIC-8, Tube SOIC-8, Reel SOIC-8, Tube SOIC-8, Reel
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP8,.25
针数 8 8 8 8
制造商包装代码 DCG8 DCG8 DCG8 DCG8
Reach Compliance Code compli compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
系列 551 551 551 551
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.035 A 0.035 A 0.035 A 0.035 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
实输出次数 4 4 4 4
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 160 MHz 160 MHz 160 MHz 160 MHz
Base Number Matches 1 1 1 -
Prop。Delay @ Nom-Sup - 8 ns 8 ns 8 ns

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