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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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引言 智能家庭这一概念正在逐步发展并被市场接受。我们认为其终极形式在于所有家电的基于开放接口的互联互通,但基于目前的市场情况来看,各个家电厂商在开放接口方面表现的十分不积极。在这种环境下,一个通用的家电控制平台无疑是很有市场前景的。尤其是结合了体感手势控制技术以后,“Wave”家电控制指环将提供更加自然的用户体验,更容易被市场所接受。 1 系统设计 “Wave”家电控制指环的主题最初...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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直流电机调速的方法: 1. 可以直接使用调压器改变输入电压调速,常用于大型千瓦级别电机 2. 可控硅移相调速几十千瓦到几百千瓦级别电机调速 3. 脉宽调速几十瓦到几百瓦级别电机调速 4. SDPWM调速方式是改变频率与占空比,计算比例后控制电机速度,通常用于闭环回路控制 直流电机调速器的特点: (1) 调压器是改变输入电压调速 A. 弱磁调速,改变励磁电压,降压就升速,升压就降速 B. 改变电...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]
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在摄像头与显示系统中,数据接口对高性能与低功耗的需求正推动技术持续迭代。MIPI D-PHY 与 MIPI C-PHY 的演进轨迹,清晰展现了从移动行业起源到汽车、医疗、工业视觉及扩展现实(XR)等多元场景的渗透。这些技术突破不仅是对更高分辨率、帧率及实时图像处理催生的数据速率激增的回应,更构建了一套兼顾效率与兼容性的底层架构。 MIPI D-PHY:从速率提升到功耗革新的渐进式突破 ...[详细]
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电吹风构造和工作原理主要用于头发的干燥和整形,但也可供实验室、理疗室及工业生产、美工等方面作局部干燥、加热和理疗之用。用于头发吹干和整型的整容电器。电吹风-构造组成电吹风主要由外壳、电动机、风叶和电热元电吹风构造和工作原理 主要用于头发的干燥和整形,但也可供实验室、理疗室及工业生产、美工等方面作局部干燥、加热和理疗之用。用于头发吹干和整型的整容电器。 电吹风-构造...[详细]
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随着现代电子系统的功率密度持续提高,高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年,但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET,半导体芯片产生的热量...[详细]
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本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]