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摘要： 随着智能汽车电子电气架构的复杂化，整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战：传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题，而现有远程升级（OTA）技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关（TGW）架构，通过融合传统车载T-BOX（Telematics Box）与车载Gateway 功能，在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]

Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器，它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统，开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核，从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]

全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。 日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。 另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]

随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]

电动车自燃的诱因基本上分为三种： 第一种，碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害，部分电池电解液与负极发生反应，随之正极和电解质都会发生分解，从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧； 第二种，诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃，这里面一般对于温控系统有关，温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种，则是化学诱因，这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似，都是由...[详细]

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。 首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。 图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。 串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别 串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。 并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]

　　“我想问为什么手机的CPU有很多厂商会做，而电脑的CPU只有inter和AMD两家公司会做?” 　　国内PC端的CPU制作进展到如今已让很多对此抱有期待的网友失望不已，而手机的CPU发展速度却让人产生疑惑，为什么国内可以有很多手机的CPU制作厂商，而电脑却只有那两三家公司呢?今天借这位网友的提出的问题，小编就在此为大家简单的讲解一下这个问题。 　　为什么电脑的CPU只有inter和A...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

引言 车规级芯片与手机（移动/消费级）芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件，其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障；而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比（PPA）和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性，与手机等消费电子产品相...[详细]