OTP ROM, 256X4, 70ns, TTL, CDIP16,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
端子数量 | 16 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 256X4 |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 0.125 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
82S129/BEA | 82S126/BEA | 82S126/BFA | 82S129/BFA | |
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描述 | OTP ROM, 256X4, 70ns, TTL, CDIP16, | OTP ROM, 256X4, 70ns, TTL, CDIP16, | OTP ROM, 256X4, 70ns, TTL, CDFP16, | OTP ROM, 256X4, 70ns, TTL, CDFP16, |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 70 ns | 70 ns | 70 ns | 70 ns |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 | R-XDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit | 1024 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 |
字数 | 256 words | 256 words | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 | 256 | 256 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
组织 | 256X4 | 256X4 | 256X4 | 256X4 |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DFP | DFP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 | FL16,.3 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 0.125 mA | 0.125 mA | 0.125 mA | 0.125 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | FLAT | FLAT |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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