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众所周知STM32有5个时钟源HSI、HSE、LSI、LSE、PLL,其实他只有四个,因为从上图中可以看到PLL都是由HSI或HSE提供的。 其中,高速时钟(HSE和HSI)提供给芯片主体的主时钟.低速时钟(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及独立看门狗使用,图中可以看出高速时钟也可以提供给RTC。 内部时钟是在芯片内部RC振荡器产生的,起振较快,所以时钟在芯片刚上...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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基于对十余家智能机器人企业的调研,本文梳理并分析了智能产业发展现状及面临的挑战与分歧,从聚合智能视角提出发展建议。 ...[详细]
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一、基本定时器介绍 在STM32中,基本定时器有TIM6、TIM7等。基本定时器主要包含时基单元,提供16位的计数,能计数0~65535。基本定时器除了计数功能以外,还能输出给DAC模块一个TRGO信号。基本定时器框图如下: 二、时基单元介绍 STM32的所有定时器都具备时基单元,时基单元的功能就是简单的计数,即计数时钟源TMxCLK的脉冲个数,这个时钟源来至APB1总线。高...[详细]
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一、工作原理 输入捕获是STM32单片机定时器的一项重要的功能,应用很广泛,常用于测量脉冲宽度,周期等。 超声波模块测距的原理是:单片机给超声波模块(我用到的超声波模块型号是HC-SR04,下面简称HC-SR04)发送一个大于10us的高电平,触发HC-SR04发出8个40kHz的方波,并自动检测是否有信号返回,如果有信号返回,就会通过Echo对单片机输出一个高电平,高电平的持续时间就是超声波从...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展,对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈:2025年AI集群网络报告》,探讨运营商如何演进以适应人工智能(AI)工作负载的规模和速度。 报告显示近九成(89%)电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资,其中前三大增长因素分别为云集成(51%)、更高速的GPU(49%)和高速网络升级(45%)。 ...[详细]
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车辆采用的电子系统IC复杂性逐渐提高,希望借由执行人工智能(AI)算法控制自驾功能,同时也需满足《道路车辆功能安全ISO 26262》标准(以下简称《ISO 26262》)要求。因此,IC设计公司也正快速采用完整性的测试解决方案,以便达到相关标准要求。 确保车辆电子能稳定的作法之一就是在功能运转期间执行定期测试,也就是在逻辑与存储器利用内建自我测试(Built-in Self Test;BI...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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一、故障现象和原因分析 1.设备运转过程中,由于胀紧套部位承受较大的扭矩,长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动,因而造成轴套与轴头之间的磨损,胀紧套无法锁紧,造成停机; 2.设备在正常检修过程中,企业人员忽视了对胀紧套上的预紧螺栓的紧固,长时间的设备运行,造成螺栓断裂,使轴与轴套产生相对运动,造成轴与轴套之间的磨损; 3.由于一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复,在拆卸设备的空心轴减...[详细]
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福特公开的一项专利提出将传统分段侧气帘替换为一体化的全宽侧帘式气囊,该气囊横跨整车侧面,可在前后车门区域同时展开,为所有乘员在侧向撞击发生的瞬间提供连续的保护屏障。 图片来源:FORD AUTHORITY 该设计依托车内传感器的碰撞预判能力快速触发,旨在减少头部、胸腹与车门硬件接触造成的二次伤害;同时,气囊的整体式结构便于与现代化座舱布局、可变座椅和自动驾驶场景中的非传统座椅配置协同工作...[详细]