67375-597

　　 RS-232、RS-422与RS-485的简单介绍 　　RS-232、RS-422与RS-485都是串行数据接口标准，最初都是由电子工业协会（EIA）制订并发布的。RS-232在1962年发布，命名为 EIA-232-E，作为工业标准，以保证不同厂家产品之间的兼容。其传送距离最大约为15米，最高速率为20kb/s，并且RS-232是为点对点（即只用一对收、发设备）通讯而设计的。所以，RS...[详细]

　　器件功能和配置(STM32F103xx增强型) 　　STM32F103xx增强型模块框架图 　　STM32F103xx增强型VFQFPN36管脚图 　　STM32F103xx增强型LQFP100管脚图 　　STM32F103xx增强型LQFP64管脚图 　　STM32F103xx增强型LQFP48管脚图 　　STM32F103xx增强型BGA100管脚图 ...[详细]

在ABI Research周一发布的报告中，分析总监Dimitris Mavrakis总结了华为对5G产业的重要性。 Dimitris Mavrakis认为，对华为的大多数批评在一定程度上不是来自客户，合作伙伴甚至竞争对手，而是来自政府机构、国家安全组织和监管机构。支持与反对的论点之间的界限非常模糊，许多关键问题，包括地缘政治贸易战，现有的供应商关系和5G市场条件都交织在一起。而且，虚假信息...[详细]

3月28日，宇通新能源商用车全系新品发布会在郑州举行。会上，宇通发布10余款覆盖出行、物流、作业全场景、全品类新品，商用车电动专属平台——睿控E平台在电池、电驱桥、闪充方面迎来三大技术突破和热泵、智能网联两大技术升级。动力电池一直是新能源汽车 ... ...[详细]

1　谐波造成的危害 　　谐波主要是由称为谐波源的大功率换流设备（包括化工电解整流设备）及其它非线性负荷产生，谐波源产生的谐波不但危及电网及其它电力用户而且也危及自身，因此谐波的治理是十分必要且有实际经济效益的。本文以某化工厂为实例对谐波的产生及治理方案进行了分析研究。 　　该化工厂由郝村站供电，站内装设三组共10．8Mvar并联电容器，分别串联有4．5％，7％和12％电抗率的电抗器，分别用于限...[详细]

中兴一款新机通过了 3C 认证，型号为 ZTE 9040N，该机支持 65W 快充，据数码博主 @李昂昂昂啊，该机将是中兴 S30 手机的继任者，命名有望为 S40。 　　IT之家了解到，中兴 S30 系列于今年 3 月份发布，S30 售价 2198 元起， S30 Pro 售价 2998 元，S30 SE 售价 1698 元。 　　中兴 S30 Pro 搭载了骁龙 768G 处理器...[详细]

进入10nm工艺制程之后，摩尔定律似乎失效了，处理器性能翻一倍所需时间由原来的两年延至三年，半导体芯片产业发展遇到了技术瓶颈。而以MRAM为代表的自旋芯片却在快速发展，在后摩尔时代，自旋芯片有可能突破微电子器件的限制，成为主流芯片吗？ 自旋芯片热 自旋芯片具有高集成化、低功耗、高速度、高灵敏度、防辐射等优点，可将信息获取、传递、处理、存储等环节有机地结合在一起，具有巨大的市场前景。据介绍，传...[详细]

随着TFT面板制造商正在积极投资，用于生产大尺寸面板的第8.5、8.6代和10.5代非晶硅（a-Si）液晶面板生产线，第6代的LTPS面板生产线用于中小尺寸面板。   由于LTPS生产线中使用激光退火工艺（laser annealing）将a-Si转换为LTPS，加工的温度在500℃到700℃范围，低压实玻璃（Low compaction glass）是LTPS生产线所必需的技术。   由于显示...[详细]

什么是硬ＰＬＣ呢？所谓硬ＰＬＣ从严格意义上来说是由硬件或者一块专用的ＡＳＩＣ芯片来实现ＰＬＣ指令的持行．而软ＰＬＣ是用一些通用的ＣＰＵ或者ＭＣＵ来实现ＰＬＣ指令的解释或者编译持行． 像三菱（ＦＸ）和欧姆龙的ＰＬＣ多是硬ＰＬＣ，而西门子的有几种型号是属于软ＰＬＣ的。 硬ＰＬＣ的核心是一个位处理器，也就是一个持行ＰＬＣ专用指今的ＡＳＩＣ芯片，以前各厂商的这种处理器执行的是自家指令，但自从伟大而神圣的...[详细]

随着人工智能技术的迅速发展，互联网已进入新常态，人工智能将加快传统产业改造和颠覆。本文整理了自2016年以来，人工智能领域在技术和产业应用方面的新进展。 说到人工智能，人工智能的定义到底是什么？现在没有非常严格准确或者所有人都接受的定义，但是有一些约定俗成的说法。通常人工智能是指机器智能，让机器达到人智能所实现的一些功能。人工智能既然是机器智能，就不是机械智能，那么这个机器是指什么呢？是指计算...[详细]

SiFive Performance P870-D 为数据中心、汽车和嵌入式系统带来高计算密度和可扩展性 美国加利福尼亚州圣克拉拉，2024 年 8 月 14 日 — 代表 RISC-V 计算领域黃金标准的 SiFive, Inc. 宣布推出全新 SiFive Performance P870-D 数据中心处理器，以满足客户对高度并行的基础设施工作负载（包括视频流、存储和网络设备）的需...[详细]

2016年4月12日,百通 (Belden Inc.) 作为信号传输解决方案领域关键任务应用的全球领导者，日前为用于 EAGLE20/30 防火墙的 Hirschmann 安全操作系统版本 3.0 (HiSecOS) 增添了全新功能。 HiSecOS 3.0 现在为使用 EAGLE20/30 防火墙的客户提供了加强的安全功能，包括 Deep Packet Inspection (DPI) 和...[详细]

　　根据统计局最新统计数据，2018年前2个月，中国 工业机器人 产量18770台，较2017年前两月产量同比增长37%， 工业机器人 产量迎来开门红。下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。   工业机器人产量开门红，同比增37% 　　随着国内新增 工业机器人 产能的逐步释放，国内工业机器人产量增长仍将持续。2013年，中国工业机器人产量超过13.1万台，较2016年大幅增长81%...[详细]

7月28日消息，台积电的首席执行官蔡力行证实说，台积电已经签署了制造X86处理器的合同。 据国外媒体报道，这意味着台积电制造X86处理器已经是“铁板钉钉”了，但它可能要到明年5-6月份才能交付第一批X86处理器产品。 台积电将采用0.045微米工艺制造X86处理器，但没有透露购买这些0.045微米工艺芯片的具体细节。考虑到AMD已经与台积电存在合作伙伴关系，AMD可能是这些芯片的买主。很有可能...[详细]

汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]