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在人工智能与机器人领域，如何让机器像生物一样理解空间，是一个绕不开的核心命题。当人类在一个陌生的场景中，不仅可以通过双眼识别障碍物，还能在脑海中迅速勾勒出周围环境的轮廓，并精准地判断自己与障碍物的距离。这种看似本能的空间感知能力，在工程学领域被具象化为同步定位与地图构建技术，即我们常说的SLAM。在自动驾驶的发展进程中，SLAM不仅是车辆在未知环境中“生存”的技能，更是其实现厘米级高精度定位、路...[详细]

作为车辆底盘系统的核心技术之一，悬架技术正经历从被动到主动的根本性变革。主动悬架不仅彻底改变了车辆动态特性，更重新定义了驾乘体验与安全边界。本文将深入探讨主动悬架的技术原理、核心组件与未来发展方向。 一、技术演进：从被动悬架到主动悬架 传统悬架系统基于弹簧和阻尼器的物理特性工作，只能在特定频率范围内优化车辆性能。半主动悬架通过可调阻尼器部分改善了这一局限，而主动悬架则通过独立力作动...[详细]

依据瑞士证券交易所SIX上市规则第53条发布的特别公告 艾迈斯欧司朗以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号传感器业务，将备考杠杆率降至2.5倍，并加速其在数字光电技术领域的领导力。 资产负债表去杠杆计划： 以5.7亿欧元现金向英飞凌出售非光学类模拟/混合信号汽车、工业及医疗传感器业务；交易预计于2026年第二季度完成 此次剥离的业务在2025年的年营收约2.2亿欧...[详细]

随着联网汽车和自动驾驶交通从概念走向现实，专家警告称，强大的量子计算机即将问世，可能会破解现有的加密方法，从而危及道路安全和数据隐私。据外媒报道，奥斯陆大学（University of Oslo）的研究人员与国际合作伙伴共同发布了一项突破性的网络安全框架，旨在保护未来的6G车载网络免受量子计算带来的威胁。 图片来源：https://arxiv.org/abs/2602.01342 研究...[详细]

【摘要/前言】 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 Samtec 白皮书 | Flyover ® 电缆系列中篇 我们了解了电缆如何改善热管理、如何利用Flyover ® 优化设计等要点，本篇是系列三部曲的结尾，将聚焦降低功耗、简化布局和成本控制。 【如何利用 Flyover ® 电缆降低功耗...[详细]

英飞凌发布 2026财年第一季度运营成果： 2026财年顺利开局，并因应持续增长的市场动能进一步强化AI领域投资 2026财年第一季度：营收为36.62亿欧元，利润为6.55亿欧元，利润率 17.9%。 2026财年第二季度展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.15，预计营收约为38亿欧元。在此基础上，利润率预计在14%~19%之间。 2026财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.1...[详细]

2 月 4 日消息，台媒《电子时报》1 月 29 日报道称，台积电近期作出上调 2026~2027 年 CoWoS 2.5D 异构集成技术产品目标的决定，对此前的先进封装产能规划进行调整，计划中的部分其它生产线也将改为 CoWoS。 促使台积电调整先进封装领域规划的主要原因无疑还是依赖 CoWoS 技术的高阶 AI 芯片需求旺盛，最大客户英伟达自不必谈，AI ASIC 的产能也正加速增长。有...[详细]

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。 恩智浦MCX W72无线微控制单元(MCU)集成了蓝牙信道探测技术，并通过FRDM-MCXW72和MCXW72-LOC开发板提供硬件支持，能够从容应对这些挑战，助力快速原型设计和部署。 ...[详细]

在智能 电动汽车 成为主流的今天，车载充电不再只是附属功能，而是影响用户体验的关键环节。诚芯微科技深刻洞察 车载电源 市场需求，推出专为汽车USB充电模块打造的高集成、高可靠 PD快充 解决方案——CX8831CQ。该 芯片 集DC降压 控制器 与多协议快充功能于一体，以单颗“芯”实现高效、稳定、兼容性强的车载快充电源解决方案，全面满足汽车前装市场对 电源管理 的高标准要求。 CX8831C...[详细]

2025年1-11月，智驾域控SoC安装量796万颗，0-10万元区间增长明显 2025年1-11月，中国乘用车新车整体智驾域控SoC安装量达796.0万颗，同比增长49.9%。其中，自主品牌智驾域控SoC安装量达601.1万颗，同比增长83.1%，主要受比亚迪、小鹏、小米汽车等拉动。合资品牌智驾域控SoC安装量达194.9万颗，同比下滑3.8%，主要搭载品牌包括大众、丰田、日产...[详细]

随着中国乘用车智能辅助驾驶持续向纵深发展，智驾芯片市场正呈现出清晰的分层演进路径： 一方面，低阶ADAS计算平台保持稳定出货，构成行业的“基本盘”；另一方面，城区NOA进入规模化落地阶段，推动中高算力计算平台加速放量，成为新的增长引擎。 01 低阶ADAS：智驾计算平台头部优势集中 2025年中国市场（不含进出口）前装标配前视一体机的车型交付总量为892.45万辆，渗透...[详细]

2 月 2 日消息，重要半导体设备制造商 ASML 阿斯麦、Lam Research 泛林、KLA 科磊上周均发布了季度财报，这三家企业在电话会议上均表示晶圆厂容量（或者说洁净室空间）是芯片制造商扩充产能以应对客户需求的瓶颈。 由于晶圆厂建设过程需要 2 年乃至更长的时间，因此芯片制造商想要在短期内更充分地满足客户需求只能尽量挖掘现有产能潜力，这对半导体设备制造商而言意味着更多的升级订单。当然直...[详细]

1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。 这意味着特斯拉很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成...[详细]

全球领先的专利分析与技术情报服务机构 KnowMade 正式发布最新研究报告《共封装光学（Co-Packaged Optics）与光互连专利全景报告 2026》。该报告从知识产权（IP）视角出发，对共封装光学（CPO）及光互连（Optical Interconnects / Optical I/O）技术的全球竞争格局进行了系统、深入的梳理，为半导体产业链相关企业、投资机构及决策层提供了具有高度参...[详细]

1月29日消息，今日，清华大学、北京大学等机构合作研发的全柔性人工智能芯片研究成果正式发表于国际顶级期刊《自然》（Nature），宣布成功研制出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，为可穿戴健康监测、柔性机器人及脑机接口等场景提供核心计算支撑。 在人工智能与物联网深度融合背景下，传统硅基刚性芯片难以贴合人体曲面或复杂设备表面，而现有柔性处理器普遍受限于低工作频率、高能耗与并行计算能力不足。 F...[详细]