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随着汽车日益成为个人空间的延伸,人们对车载技术的期望也从便捷性转向个性化。据外媒报道,日产(Nissan)和英菲尼迪(INFINITI)顺应这一文化演变,推出了个性化音响系统(Personalized Sound)。这套美国汽车市场首创的音频定制系统,能够根据每位驾驶员独特的听力特点调整音效。该系统并非采用通用的低音和高音调节,而是通过简短直观的听力测试,打造专属的聆听环境,彻底改变了驾驶员在车...[详细]
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2026年刚开年,汽车行业又一次听到了熟悉的词:缺芯。 不同于2021年由于疫情导致的芯片供应中断;这一次缺的存储芯片,主要是因为:汽车正在被系统性地挤出存储芯片的优先队列。随着人工智能数据中心需求的爆发式增长,全球存储芯片产能正在被系统性转向AI数据中心。而汽车行业在全球DRAM市场中占比仍处于个位数,在以AI为中心重构的存储产业里,既不是增量核心,也不是利润中心,自然很难进入优先队列。 ...[详细]
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【中国上海,2026年2月3日】— 全球电子协会(原IPC国际电子工业联接协会)与迅达科技(TTM Technologies,Inc. )合作举办的第九届IPC亚洲实习生项目近日圆满收官。 本届项目首次引入AI智造与仿真技术课题,实习生在数月的实践中产出两项可直接落地的自动化技术成果,并通过团队验收与试运行验证,为企业关键流程提效与工程能力沉淀提供了可落地参考。 聚焦真实业务场景,培养面向产...[详细]
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ST USB PD控制器引入混模专利新技术,降低高级功能的软件开发难度 ST更新专有AUTORUN算法,基本充电操作无需软件 2026 年 2 月 2 日,中国—— 意法半导体STUSB4531 USB输电(PD)受电(sink)控制器引入一种新的混合模式,这项专利技术可简化USB PD 选配功能的设计开发 ,提升USB供电设备和USB充电设备的附加值。 STUSB4531 内置一...[详细]
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在嵌入式软件开发工具领域,一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型,嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类:商用开发工具,开源开发工具和厂商私有开发工具 ,其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具,例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]
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1 月 27 日消息,据韩国《朝鲜日报》昨日报道,三星电子半导体(DS)部门中长期处于亏损状态的晶圆代工(Foundry)业务,被看好可在明年实现扭亏为盈。 自 2022 年起连续录得数万亿韩元亏损的三星电子晶圆代工业务,被看好存在明年实现盈利的可能性。 KB 证券研究本部长金东元表示:“随着特斯拉 AI 芯片供货规模扩大、产线开工率提升,三星晶圆代工业务有望从去年约 7 万亿韩元的亏损转为明年...[详细]
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新型充电测试解决方案加速新一代电动汽车高功率及兆瓦级充电基础设施开发,同时满足不断演进的全球标准 是德科技近日宣布,推出两款新型电动汽车充电测试解决方案,助力行业向高功率及兆瓦级充电转型。随着电气化进程加速推进,充电应用日益复杂,这些解决方案将帮助制造商和工程师加快开发进度、确保可靠性,并满足不断演进的全球标准。 SL1047A Scienlab Charging Discovery ...[详细]
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近日,中国一汽研发总院宣布,红旗品牌自主研发的全固态 电池 首台样车成功试制下线,这标志着红旗在全固态电池技术领域从实验室验证阶段迈入实车测试阶段。该项目历时470天,在硫化物电解质、耐高压封装、系统集成等核心领域取得突破性进展,为2027年底规模化量产打下基础。 红旗全固态电池采用硫化物全固态电池技术,硫化物电解质的离子电导率达到行业高水平,显著提升离子传导效率。66Ah电芯的能量密度达到38...[详细]
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重点选取HUD领域,通过“行业问卷调研+专家研讨收敛”等方式,从市场、技术、产品等维度梳理车载HUD产业的发展趋势。 市场层面,从总量上看,车载HUD的装配率已跨过“跨越鸿沟临界点”,正在快速规模化扩张;从结构上看,W-HUD和AR HUD均保持快速增长势头。 技术层面,业界正探索融合应用多种创新性显示技术和成像技术赋能AR-HUD,持续推动实景贴合度等指标提升,不断优化 用户体验。 ...[详细]
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回首2025年,全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶,从5G-A到6G预研,从硅光集成到半导体先进封装,技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。企业不仅面临技术迭代提速、研发周期压缩的压力,更在资本效率、资产灵活性与可持续发展之间寻求平衡。 益莱储/Electro Rent作为全球测试技术解决方案与资产优化合作伙伴,已有60年历史,始终站在技术浪潮...[详细]
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在工业控制、环境与气体传感、便携式仪表及嵌入式终端等应用场景中,模拟信号链长期处于一种稳定却受限的工程环境:供电电压持续向低压与单电源方向集中,系统功耗预算愈发紧张,信号频率和精度需求维持在中低水平,然而对系统稳定性、抗干扰能力以及量产一致性的要求却不断提高。 CBM6001正是针对这一系列情况推出的一款CMOS单通道运算放大器,其设计目标是为中低频、低功耗、规模化应用提供可预期且易落地的模拟放...[详细]
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目标 本文分为两部分,旨在深入探究、理解、仿真并最终制作文氏电桥振荡器。其中,第一部分将介绍文氏电桥振荡器的发展历程与工作原理,并结合理想电路元件开展仿真分析;第二部分将聚焦实际文氏电桥振荡器的分析与制作,随后对其性能进行测量。作为补充内容,我们还将制作并测试一款性能显著更优的备选电路。 本文提供印刷电路板(PCB)的设计文件,方便读者在阅读过程中自行制作电路板。 关于本实验的完整视...[详细]
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1月5日,美国的太赫兹(THz)视觉技术公司Teradar在CES 2026上发布了其旗舰传感器Teradar Summit™。Teradar Summit代表了传感技术的突破,是业内首款专为在任何天气条件下都能保持高性能而设计的远距离、高分辨率传感器,填补了传统雷达和激光雷达传感器留下的关键空白。 图片来源: Terada Summit能够为高级驾驶辅助系统(ADAS)提供可靠、高质...[详细]
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1 月 4 日消息,半导体与 AI 行业研究分析公司 SemiAnalysis 北京时间昨日表示,AI 企业 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗 TPU v7p Ironwood AI 芯片,本地部署在其控制的数据中心中。 换句话说,博通将直接向 Anthropic 供应基于 TPU v7p 的机架级 AI 系统,“绕过”TPU 芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从 A...[详细]
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12月30日,上海天数智芯半导体股份有限公司(以下简称“天数智芯”)正式启动招股,至1月5日结束,并计划于1月8日正式以“9903”为股票代码在港交所挂牌上市。 天数智芯此次计划发行25,431,800股H股。其中,香港公开发售2,543,200股,国际发售22,888,600股。以每股144.60港元的发行价计算,天数智芯此次募资额约为37亿港元,IPO市值将达354.42亿港元。 根...[详细]