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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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线扫镜头是一种与线扫相机搭配使用的工业镜头,成像原理是利用线性传感器将工件的图像拍摄下来,并进行数字信号处理来达到高精度的成像效果。本质上说,线扫镜头跟面阵镜头没有区别。线扫镜头的特点是最大像面尺寸比较大,它能够在高速运动的物体上进行图像捕捉,具有高速的扫描频率和快速的曝光时间。线扫镜头通常具有较小的视场角度,但能够提供高分辨率和优秀的图像质量。 普密斯线扫工业镜头的分辨率更高,采样速度也...[详细]
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液晶电视结构主要包括:液晶显示模块,电源模块,驱动模块(主要包括主驱动板和调谐器板)以及按键模块。一般液晶显示模块由生产厂商在生产前已经完成EMC的测试。这里主要介绍一下设计电源模块、驱动模块、按键模块,以及整机设计时应注意的电磁干扰问题。 电磁兼容(EMC)是液晶电视设计中不可避免的重要问题。如果EMC设计不好,将会导致电视在播放的过程中出现水波纹以及频闪等问题,严重时将会导致无法收看。E...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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引言 声纳成像在海洋资源开发和海洋防卫等方面有着重要的意义,具有作用距离远、直观显示观测区域状况和识别目标等特点,被广泛地应用于军事、经济领域。在成像声纳系统的设计过程中,为了实现对目标更为细腻的刻画,系统的角度和距离分辨率指标往往都很高。本文设计的成像声纳的相关技术指标为:量程100m,视角90°×20°,波束数538,波束间距0.17°,量程分辨率:2.5cm,最高帧率:15Hz。在...[详细]
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智能手机如今已成为人们必备的数码设备,以智能手机为中心日益繁多的应用,也在逐渐丰富着人们的生活。作为使用者,手机用户希望有更好的应用体验,更多的应用选择。从iPhone6、华为MATE7、三星GALAXY Note 4、S6及努比亚Z9等几款较新的机型可以看出,手机厂商在采用更高性能的处理器以提升整机性能的同时,也更加注重向用户提供新的应用体验。一些新的应用如健康及医疗相关的功能、移动支付、...[详细]
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ups是指不间断电源,包含能量存储设备。主要用于为一些对电力稳定性要求较高的设备提供不间断电源。 控制UPS逆变器的三种方法 当市电输入正常时,ups将向负载提供市电电压调节器。此时,ups是一个交流电压调节器,它也为机器中的电池充电。 逆变器是ups的心脏。它将直流电转换成用户所需的交流电。对于ups来说,逆变器输出电压的质量决定了ups的整体性能。以下是对的3种控制方法的简要介绍up...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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深圳宝威特电源高频纯正弦波电力,通信逆变电源有两个通迅接口,Rs232和R485接口,它们的功能和特点都有所不同。 一、接口: 1.Rs232采取不平衡传输方式,即所谓单端通讯。而RS485则采用平衡传输,即差分传输方式。 2.Rs232 只允许一对一通信,而RS-485 接口在总线上是允许连接多达128个收发器。 3.Rs232被定义为一种在低速率串行通讯中增加通讯距离的单端标准。 4.R...[详细]
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]
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进入21世纪以来,随着我国城乡经济的高速发展,人们生活水平的提高,越来越多的人开始拥有私家车,这在一定程度上造成了日益严重的交通压力。为了解决这一问题,人们开始研究新的交通工具。与三轮车,四轮车等交通工具相比,两轮车具有的便于在狭窄空间运行,轻便灵活的车身以及易于存放管理的特点,成为近年来的一个研究热点,具有广泛的运用前景。鉴于此,本文以玩具车模(以下简称车模)为研究对象,以现代电路电子先进的S...[详细]
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作为低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)将于8月27至29日携其最前沿的人工智能(AI)和物联网(IoT)解决方案在深圳举办的IOTE 2025国际物联网展中盛大展出。 这场亚洲极具影响力的物联网行业盛会,将汇聚全球数千家企业与数万专业观众,而芯科科技将通过展演AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议和网关技术、低功耗Wi-Fi和Wi-SUN网状网...[详细]