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官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1.下载软件 (1)VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com (2)STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html (3)STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
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摘要: 随着智能汽车电子电气架构的复杂化,整车电控部件全生命周期管理面临多重挑战:传统基于诊断仪的现场刷写方案存在人工依赖度高、操作效率低的问题,而现有远程升级(OTA)技术则面临车载通信模块分立部署导致的硬件冗余及协议传输效率不足的瓶颈。文章提出一种集成式车载网关(TGW)架构,通过融合传统车载T-BOX(Telematics Box)与车载Gateway 功能,在硬件层面实现模块整合以消除冗...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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白光LED属于电压敏感型的器件,在实际工作中是以20mA的电流为上限,但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大,如果不采取保护措施,这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。 造成LED损坏的原因主要有: ①供电电压的突然升高。 ②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路,使这个地方的电压增高。 ③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
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8月27日,汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨(以下简称“R&S”)在本次展会上,围绕“智驭未来出行,臻测安全新境”主题,展示汽车测试相关六大解决方案,覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案,为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑,助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
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根据换向技术,可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用,而其他换向逆变器,即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。 逆变器换向分类方法 1.线路换向 在这些类型的逆变器中,交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时,这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向,而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]
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受到新市场准入等业务机会和“一带一路”等政府倡议的推动,出海成为中国企业的重要趋势。目前,中国首席信息官(CIO)在为企业出海进行IT准备时,往往将IT视为和国内业务站点设定类似的被动支持角色,主要关注技术和服务的就绪情况,如为目标地区选择云提供商和部署企业资源规划(ERP)(实例),而非主动寻求业务赋能。然而,首席执行官(CEO)和业务领导者希望IT在本轮出海浪潮中发挥战略合作伙伴的作用,不仅...[详细]
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随着现代电子系统的功率密度持续提高,高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年,但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET,半导体芯片产生的热量...[详细]
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随着超声波技术的不断发展,超声波广泛应用于检测、清洗、焊接、医疗等领域,甚至在纺织、航空领域也能见到它的踪迹。目前,超声的研究和应用可分为功率超声和检测超声两大领域,超声清洗是功率超声最为广泛的应用之一。它通过换能器,将功率超声的声能转换成机械振动,同时强超声波在液体传播时会产生“空化效应”。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力,对污层的直接反复冲击,一方面破坏污物与清洗...[详细]
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近些年,伴随着MOSFET的发展趋势,在低输出功率快速开关行业,MOSFET正逐渐取代三极管,领域主要生产厂家对三极管的研发投入也逐渐降低,在芯片设计层面基本上沒有资金投入,器件的新技术进步具体表现在圆晶加工工艺的升級,封装小型化及表贴化上。此外,相对一般三极管,RF三极管的具体发展趋势是低电压工作电压供电系统,低噪音,高频率及高效率。 1、三极管及MOSFET归类型号选择基本原则如下所示:...[详细]
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电子器件是电子线路中的单独小个体,三极管一般的电子元器件,因为其应用范围十分普遍,依照电子元器件网销售市场排名榜的使用量,贴片三极管的常见规格为S8050,S8550,2N3904,2N3906,MMBT3904,MMBT3906,MMBT2222,MMBT2907,DTA113,DTA114,DTC113,DTC114这些;应对这不一般多的三极管型号规格挑选,出色的硬件配置技术工程师们是如何做...[详细]
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据外媒报道,近日,德国芯片制造商英飞凌已完成对美满电子科技(Marvell Technology)车载以太网业务的收购,交易总金额为25亿美元现金。 这笔交易最初于今年4月宣布,目前已通过所有监管审批。 这一战略举措将增强英飞凌在快速发展的软件定义汽车(SDV)市场的竞争力,并提升其在汽车微控制器领域的地位。 图片来源:Marvell 英飞凌表示,以太网技术在促进车辆各部件之间...[详细]
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在电子系统功耗管理日益复杂的背景下, 电源架构设计 正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头 ADI 公司推出的LT工具链(LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner),构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑,将传统耗时数周的设计周期压缩至小时级精度迭代。 一、设计工具进化史:从手工...[详细]
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8 月 19 日,据路透社报道,知情人士称,英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新 Blackwell 架构的新型 AI 芯片,这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的 H20。 美国总统特朗普上周曾表示,未来有可能允许更高端的英伟达芯片在中国销售。但知情人士指出,由于美国对于向中国提供过多 AI 技术存在固有担忧,相关监管审批仍存在很大不确定性。 知情人士称,这款暂定名为 B30A 的新芯片将采...[详细]