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SN74LS32N

产品描述OR Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14, 646-06
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共4页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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SN74LS32N在线购买

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SN74LS32N概述

OR Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14, 646-06

SN74LS32N规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP14,.3
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列LS
JESD-30 代码R-PDIP-T14
JESD-609代码e0
长度18.86 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.008 A
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)9.8 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup22 ns
传播延迟(tpd)22 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度4.69 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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SN54/74LS32
QUAD 2-INPUT OR GATE
QUAD 2-INPUT OR GATE
VCC
14
13
12
11
10
9
8
LOW POWER SCHOTTKY
1
2
3
4
5
6
7
GND
14
1
J SUFFIX
CERAMIC
CASE 632-08
14
1
N SUFFIX
PLASTIC
CASE 646-06
14
1
D SUFFIX
SOIC
CASE 751A-02
ORDERING INFORMATION
SN54LSXXJ
SN74LSXXN
SN74LSXXD
Ceramic
Plastic
SOIC
GUARANTEED OPERATING RANGES
Symbol
VCC
TA
IOH
IOL
Supply Voltage
Operating Ambient Temperature Range
Output Current — High
Output Current — Low
Parameter
54
74
54
74
54, 74
54
74
Min
4.5
4.75
– 55
0
Typ
5.0
5.0
25
25
Max
5.5
5.25
125
70
– 0.4
4.0
8.0
Unit
V
°C
mA
mA
FAST AND LS TTL DATA
5-83

SN74LS32N相似产品对比

SN74LS32N SN74LS32D SN54LS32J
描述 OR Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDIP14, 646-06 OR Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, PDSO14, SOIC-14 OR Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, 632-08
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 632-08
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
系列 LS LS LS
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-GDIP-T14
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 18.86 mm 8.65 mm 19.495 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4
输入次数 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
最大电源电流(ICC) 9.8 mA 9.8 mA 9.8 mA
传播延迟(tpd) 22 ns 22 ns 22 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.69 mm 1.75 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1
零件包装代码 DIP SOIC -
针数 14 14 -
最大I(ol) 0.008 A 0.008 A -
封装等效代码 DIP14,.3 SOP14,.25 -
电源 5 V 5 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 22 ns 22 ns -
施密特触发器 NO NO -
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