D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, MLF2-56
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 56 |
制造商包装代码 | MLF |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | SSTV |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 8 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
位数 | 13 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 2.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8 mm |
最小 fmax | 270 MHz |
Base Number Matches | 1 |
AS80SSTVF16859-56KR | AS80SSTVF16859-56KT | AS80SSTVF16859-64TT | AS80SSTVF16859-64TR | |
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描述 | D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, MLF2-56 | D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, MLF2-56 | D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 0.240 INCH, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64 | D Flip-Flop, SSTV Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 13-Bit, True Output, PDSO64, 0.240 INCH, 0.50 MM PITCH, TSSOP-64 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] | ALSC [Alliance Semiconductor Corporation] |
零件包装代码 | DFN | DFN | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, | TSSOP, | TSSOP, |
针数 | 56 | 56 | 64 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | SSTV | SSTV | SSTV | SSTV |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | R-PDSO-G64 | R-PDSO-G64 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 8 mm | 8 mm | 17 mm | 17 mm |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 13 | 13 | 13 | 13 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 56 | 56 | 64 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns | 2.8 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1 mm | 1 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 8 mm | 8 mm | 6.1 mm | 6.1 mm |
最小 fmax | 270 MHz | 270 MHz | 270 MHz | 270 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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