51766-11602800C0

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。 　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

进入奥运年，我国数字电视普及、推广的步伐也随之加快，但由于转换方式、服务现状、资费等方面与消费者的实际需求不一致，致使数字电视的平移过程遭遇市场抵触，推广过程困难重重。不过，业内专家分析认为，随着中国首个地面数字高清频道正式开通以及地面数字电视一体机产品上市，中国数字电视产业将迎来新的“拐点”。 “随着北京奥运会的临近，能够直接收看奥运全程高清赛事转播的数字电视一体机产品成为消费者关注的焦点。...[详细]

　　 在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]

　　在厂商的进进出出之后，目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营，分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键，而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的，HSDPA的研发难度也是非常大的，厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见，TD手机芯片方案最终也将走向单芯片，而这其中，非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]

　　伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为：“在新兴市场对电子类产品需求的带动下，未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长，生产的投入却相对不足，必定会导致IC价格的上扬”。但是，恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观，他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。 　　市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]

　　据台湾手机业界消息人士透露，英特尔将通过支持中国MID（Mobile Internet Device，移动互联网设备）和UMPC (Ultra Mobile PC，超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB (China mobile multimedia broadcasting，中国移动多媒体广播电视）技术的发展。 　　据台湾媒体报道，消息人士还表示，除英特尔外，...[详细]

　　美国食品药品监督管理局7月14日发出警告：CT检查中使用的X射线可能造成某些植入或体外电子医疗器械故障。 　　这一警告是FDA的医疗器械与放射卫生中心主任Daniel Schultz博士在一封信中公布的，他说：FDA已经接到了数个CT扫描干扰起搏器、除颤器、神经刺激器、植入或体外药物输注泵、耳蜗植入物、视网膜植入物的病例报告。但信中也澄清，CT扫描对大多数带有电子医疗器械的患者没有副作用。...[详细]

　　引言 　　与其他 便携式 电子产品一样， 血流参数检测仪 要做到小巧纤薄，坚固耐用，性能可靠，而且待机时间长。因此，系统设计要面对降低功耗及延长电池寿命的艰巨挑战。 电源管理 模块是系统非常重要的组成部分，它包括 电池充电 管理、电池电量检测、CPU状态转换、LCD和键盘背光控制。本文将从硬件电路和软件设计两个角度实现这几方面功能。 　　大量实践证明，系统处于空闲的时间占整个运行时间的一...[详细]

　　 前言 　　长期以来，以Flash Memory为存储体的SD卡因具备体积小、功耗低、可擦写以及非易失性等特点而被广泛应用于消费类电子产品中。特别是近年来，随着价格不断下降且存储容量不断提高，它的应用范围日益增广。当数据采集系统需要长时间地采集、记录海量数据时，选择SD卡作为存储媒质是开发者们一个很好的选择。在电能监测以及无功补偿系统中，要连续记录大量的电压、电流、有功功率、无功功率以及时...[详细]

随着新技术的不断涌现和DSP实时系统的日趋复杂，不同类型的外部设备越来越多。为这些外部设备编写驱动程序已经成为依赖操作系统管理硬件的内在要求。但是，由于内存管脚、响应时间和电源管理等条件的限制，为一个给定的DSP系统编写设备驱动程序有时候会很困难。针对设备驱动程序开发者遇到的上述难题，TI公司为C64x系列 DSP的开发者提供了一种类/微型驱动模型(class/mini-driver mo...[详细]

罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S)推出 终端信号分析仪 —— R&S FSV ，提供每秒一千次的扫描速度，及40MHz的解析频宽，其支持 3GPP LTE 或WLAN 802.11n。 该产品利用直觉式的作业概念和触控式屏幕，一个屏幕显示键盘和扩充控制面板，可省下外接鼠标和键盘的空间，并简化研发过程和产线上的量测，R&S FSV比同等级的其它 ...[详细]

　　Unstrung Insider公司的最新报告称，包括了手机及消费电子设备的嵌入4G技术，将创立一个提供移动WiMax和LTE等4G服务的内置式市场，同时也会对现有的手机产业环境产生一些根本性的变化，尤其是对网络运营商与设备提供商之间的关系。 　　4G系统也将为半导体行业带来一个关于片上系统SoC（system-on-chip）架构的全新思路。 　　4G Inside报告：移动WiMax...[详细]

　　意法半导体，STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 　　通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWL...[详细]