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引 言 在航空航天和工业控制等一些嵌入式应用领域，要求控制系统具有严格的实时性，能够为任务提供一个可预见的响应时间。一些实时操作系统的引入可以有效地满足任务的实时性要求，如RTEMS和VxWorks。在这样的系统中，如果系统通信模块的通信速度不高，或者通信质量不可靠，就会影响整个系统的实时性能。通用串行总线(USB)由于其高带宽、高可靠性的特点，必将越来越多地应用到这类系统中。然而由于多数实时...[详细]

现代频谱分析仪已经得到许多综合利用，从研究开发到生产制造，到现场维护。新型频谱分析仪已经改名叫信号分析仪，已经成为具有重要价值的实验室仪器，能够快速观察大的频谱宽度，然后迅速移近放大来观察信号细节已受到工程师的高度重视。在制造领域，测量速度结合通过计算机来存取数据的能力，可以快速，精确和重复地完成一些极其复杂的测量。 有两种技术方法可完成信号频域测量（统称为频谱分析）。 1．FFT分析仪...[详细]

众所周知，CPU 芯片和操作系统是计算机领域最基础的核心技术，而中国在这方面受制于人，常被称为“缺芯少魂”。随着中美科技战的加剧，美国从今年 9 月 15 日开始正式实施针对华为的芯片管制升级令，如何突破芯片“卡脖子”的问题成了中国举国上下最关心，也是最迫在眉睫的问题之一。 　　 11 月 3 日在湖南长沙举行的 2020 年世界计算机大会上，81 岁高龄的中国工程院院士倪光南表示，虽然芯片行业...[详细]

当前智能机器人已进入高速发展期，在各行各业发挥着十分重要的作用，为人类实现了经济价值和社会价值。正如知名学者周海中教授所预言的那样：随着科学技术的进步，尤其人工智能和机器人技术的发展，智能机器人时代即将来临。近日创新工场董事长兼首席执行官李开复博士表示，未来三五年，推动农业变革的重要技术是智能机器人，它能快速创造价值，解决重复性劳动，弥补农村劳动力流失。 智能机器人是一门涵盖了多学科...[详细]

日前，在中国RISC-V产业联盟、芯原微电子和上海集成电路产业集群发展促进机构共同主办的首届滴水湖中国RISC-V产业论坛上，先楫半导体CEO曾劲涛详细介绍了公司11月发布的高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列，这也是该产品在业内首次亮相。 先楫半导体CEO曾劲涛 而作为MCU业界老兵，曾劲涛曾经在飞思卡尔、恩智浦等多家国际厂商中负责MCU相关业务，积累了二十余年经验，累计...[详细]

1、实验目的 1）使用 TIM1 触发 ADC，ADC 采集的数据通过DMA 传至内存，然后通过串口打印出采集的数据； 2）学会 DMA 传输数据并将数据进行保存； 3）验证ADC 的采样率与实际设置的是否相符。 2、硬件资源 1）指示灯 2）ADC 3）DMA 4）TIM 5）杜邦线 3、软件设计 void Adc_Configuration(void) { DM...[详细]

该控制器能以光滑可靠的电容式触摸感应控制界面更方便地替代机械按键。 触摸感应市场领导者赛普拉斯半导体公司日前宣布，专为音乐家开发创新性接口的领先厂商iConnectivity在其下一代iConnectAUDIO4+多主控音频接口系统中采用赛普拉斯的CapSense® MBR3机械按键替代解决方案。型号为CY8CMBR3108的CapSense机械按键替代（MBR）控制器为iCon...[详细]

　　示波器数字示波器一直是工程师设计、调试产品的好帮手。但随着计算机、半导体和通信技术的发展，电路系统的信号时钟速度越来越快，信号上升时间也越来越短，导致因底层模拟信号完整性问题引发的数字错误日益突出。针对这些新的测试挑战，示波器供应商不断推出了性能更好的数字示波器。但要想准确快速地对系统信号进行分析，测量时还有很多新的因素必须考虑。如仪器速度能否跟上被测信号的变化、带宽是否足够、测量方法会不会...[详细]

便携式洛氏硬度计结构和原理 将压头（金刚石圆锥、钢球或硬质合金球）按图所示，分两个步骤压入试样表面，保持规定时间后，卸除主试验力 F1 ，测量在初试验力F0作用下的残余压痕深度 h 。 根据 h 值及与标尺有关的常数 N 和 s ，用公式（ 1 ）计算洛氏硬度值： 洛氏硬度HR = N - h/s 对于采用金刚石压头的标尺A、C、D，N=100，s=0.002；对于采用球压头的标尺B、E...[详细]

消费电子产品，如手机、PDA、数码相机以及便携式娱乐系统，正在变得更小、更快和更便宜，而且这类新产品的面市时间也比以往更短了。为了与时俱进，半导体、无源和有源器件行业正不断推动其研发工艺向集成度和复杂度更高的水平进步。这种在更小的空间内集成更多电路技术的进步，实现了在系统芯片(SoC) 上集成模拟、数字甚至射频电路。类似地，分立器件制造商也在单一芯片上集成了多个部件，从而实现更高的电路密度。 ...[详细]

物联网(IoT)越来越普及，不过，针对究竟物联网是重新利用既有的科技还是属于新的技术，目前仍有不同的声音。提供专利及技术情报服务的加拿大商Chipworks董事长Julia Elvidge，近日于Intellectual Property Watch网站撰文，提出对物联网技术与未来专利趋势的看法。

Elvidge认为，物联网就是把能够连线的装置互相串连起来，透过感应器跟分析数据达到更高的效率。...[详细]

　　如果说20世纪是硅(Si)的世纪，那21世纪将是碳(C)的世纪。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 石墨烯 作为一种由碳原子以sp2杂化方式形成的蜂窝状平面薄膜，因具有非常良好的抗拉强度及透光、导电和导热性能，被誉为新世纪的“材料之王”，也成为了全球关注的焦点。 　　最近几年来， 石墨烯 概念在全球受到广泛追捧，国内对 石墨烯 的热度也是“水涨船高”、持续不减，有关石墨...[详细]

今天下午，三星在京东总部大厦召开发布会，正式推出三星 Galaxy S 轻奢版。该机是三星首款与京东联合发布的手机产品，主打纯粹美拍，同时搭载三星Bixby人工智能平台，粉丝专享价为3699元。 与京东共同定义，瞄准3000~4000元市场 本次发布会地点选择京东总部大厦背后不仅仅是在京东销售。据悉，三星 Galaxy S 轻奢版是三星与京东共同产业定义的第一款产品。 三星电子大中华区移动通...[详细]

半导体芯片的结构： 汽车工业作为半导体行业的客户之一， 约占整个半导体产品5-10%的销售额， 虽然份额不大，但产品要求较高，行业内称为“车规级”半导体，比如芯片工作温度在 -40度 至 + 120度，机械振动环境20 至 30倍的地心加速度。随着 新能源汽车 市场的不断增长，车用电池管理系统、电机驱动等都增加了对微处理器（MCU）、 片上系统（SoC）以及功率半导体绝缘栅双极型晶体管IGB...[详细]

电动汽车充电系统正在不断发展。目前通常使用 400V 电池充电总线电压的 AC Level 2 壁挂式充电盒正在向需要 800V 总线电压的直流快速充电 （DCFC） 系统迁移。像碳化硅这样的宽带隙功率器件非常适合这些应用，与硅 IGBT 相比具有更低的传导和开关损耗。然而，SiC 更快的开关速率以及更高的电压会对栅极驱动器电路提出一些独特的要求。在本文中，我们将重点介绍 Murata 产品经理...[详细]