512KX32 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 17ns, CQFP68, CERAMIC, QFP-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Cobham Semiconductor Solutions |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GQFF, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 最长访问时间 | 17 ns |
| 其他特性 | 3.0 TO 3.6 SUPPLY VOLTAGE IS ALSO REQUIRED |
| JESD-30 代码 | R-CQFP-F68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 32.385 mm |
| 内存密度 | 16777216 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 字数 | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 512KX32 |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class V |
| 座面最大高度 | 5.588 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 总剂量 | 300k Rad(Si) V |
| 宽度 | 26.797 mm |
| Base Number Matches | 1 |
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