68681/BQA概述

Serial I/O Controller, MOS, CDIP40,

68681/BQA规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T40
JESD-609代码	e0
端子数量	40
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	MOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

	68681/BQA	68681/BUA
描述	Serial I/O Controller, MOS, CDIP40,	Serial I/O Controller, MOS, CQCC44,
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	DIP, DIP40,.6	QCCN, LCC44,.65SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T40	S-XQCC-N44
JESD-609代码	e0	e0
端子数量	40	44
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	QCCN
封装等效代码	DIP40,.6	LCC44,.65SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES
技术	MOS	MOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL
Base Number Matches	1	1

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