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4月9日消息，Intel代工宣布了一项半导体领域的重大突破，成功制造出全球最薄的氮化镓（GaN）芯片，其基底硅片厚度仅为19μm，约为人类头发丝直径的五分之一。 该成果已在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM）上正式展示。 该GaN芯片基于300mm硅晶圆制造，是Intel首次在标准硅基制造产线上实现GaN芯片的量产级工艺。 更重要的是，研究团队成功将GaN晶体管与传统硅基数字电路集成在...[详细]

2026年1-2月，国内乘用车核心零部件市场运行态势稳健，各细分赛道竞争格局呈现差异化特征。其中，空气悬架、激光雷达、高精地图、高精定位四大赛道已形成本土企业主导的清晰格局，头部厂商凭借技术、产能及成本优势占据绝对主导地位；行车ADAS、前视摄像头、自动泊车APA三大领域则延续国际巨头领跑的态势，同时本土厂商加速突围，市占率持续提升，展现出强劲的发展潜力。 这一市场格局，反映出中国汽车产业在...[详细]

【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车，你等了很久，然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了，这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月，欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。 SGM37460Q的输入电压范围覆盖3.5V至36V；器件集成峰值5A（典型值）的Boost转换器功率下管，开关频率最高可达2.2MHz（典型值）；集成六通道LED驱动电路，每通道均可承载150mA驱动电流，精度达到±...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司发布 搭载TLVR（跨电感稳压器）技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长 。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解耦电容集成到紧凑的9 x 10 x 5 mm³封...[详细]

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性 摘要 安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作： 上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。 该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级...[详细]

宇树要上市了。3月20日，上海证券交易所正式受理宇树科技的科创板申请。 这是“预先审阅机制”下的第二单项目，也被不少人当作一个信号：人形机器人这条线，开始进入资本市场的主舞台。 故事本身不复杂。一家做四足机器人的公司，用七年时间做到全球第一；然后在两年前转向人形机器人，又用两年时间，把出货量做到全球第一。春晚、翻跟头、武术表演，这家公司从实验室走到了大众视野。 如果只看这些节点，路径...[详细]

随着芯片制程持续微缩、工作电压不断降低，以及算力需求的指数级增长，电源系统的稳定性正在成为影响电子系统可靠性的关键因素。电源轨上微小的纹波噪声，可能导致精密AI算法产生偏差，甚至引发汽车电子系统的误判。如何量化评估电源系统抵御干扰的能力，已成为工程师在设计和验证电源管理方案时必须面对的问题。 在众多电源性能指标中， 电源抑制比（Power Supply Rejection Ratio，PSR...[详细]

当AI吃掉电力：一场静默的电源革命 当ChatGPT掀起全球AI浪潮时，很少有人注意到：这场算力革命的底层，不只有GPU和算力，还有电。 据TrendForce预测，2025年全球AI服务器出货量将突破246万台，同比增长24.3%。单颗GPU功耗从数百瓦跃升至700W、1000W甚至2000W——这意味着芯片需要的供电电流已达到千安级（600A–1500A）。 供电设计不再是后端考...[详细]

在2026年嵌入式世界国际展（Embedded World 2026）上，全球最大的专注解决方案提供商将展示Agilex FPGA如何专为物理人工智能（Physical AI）系统的实时处理需求而设计。 Altera 将联合生态伙伴，构建从到执行器的一体化架构，为、工业视觉与边缘端自主应用提供确定性性能，并实现可靠、灵活适配。 物理 AI系统需要在实时环境中完成“感知—处理—执行”的完整...[详细]

聚积科技前进2026慕尼黑车灯展 (DVN Munich)：以「闪耀你的光芒」定义次世代车用照明新美学 全球 LED 驱动芯片领导厂商聚积科技，于2月4日在德国慕尼黑参加为期两天的年度车用照明盛事——DVN慕尼黑论坛(DVN Munich Workshop)。本次展会聚积科技以「闪耀你的光芒」为核心主轴，不仅成功发表了针对 LED 色彩控制的技术演讲，更展出了涵盖车内外的驱动芯片解决方...[详细]

香港，2026年2月4日 — 香港科技大学与英特尔宣布成立“香港科技大学-英特尔联合实验室”（以下简称“联合实验室”） 。该实验室将开展为期三年的研究计划，重点探索高能效近存计算架构，以应对人工智能应用在性能与能效方面的挑战。通过软硬件协同设计创新，双方旨在为智能设备与可持续人工智能系统的未来发展提供技术参考。 在香港科技大学首席副校长郭毅可教授、英特尔中国区董事长王稚聪先生及英特尔公司大学...[详细]

【摘要/前言】 Samtec 始终致力于为我们的工程合作伙伴、用户和客户简化互连选择过程。Samtec的全球客户每天都在使用我们的设计工具。 那么，有哪些工具可以帮助测试和评估互连器件呢？这就是 Samtec 设计的评估和开发套件的用武之地。这一不断增长的产品组合简化了互连设计流程，缩短了业余爱好者、专业工程师的时间，也大大减少了一款全新产品的上市流程。 是的，Samtec提供互连...[详细]

中国企业机构已逐步在生产环境中运行或者计划运行大语言模型，但在AI基础设施的生产部署与高效运营方面仍面临诸多挑战。目前，中国正加速提升其生成式AI能力，覆盖大语言模型、软件开发、生态集成与硬件革新。 随着DeepSeek、通义千问（Qwen）等高性价比模型日益普及和本地部署的深入推进，越来越多的中国企业将重心放在数据隐私、数据主权、安全性、可扩展性和低延迟等核心需求上。 2025年Gartner...[详细]