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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

简介 即将于2026年正式实施的《国标GB 48001-2026》对汽车功能安全提出了强制要求：碰撞或热事件下，非碰撞侧车门必须自动解锁。主电源失效后，系统必须保留至少一次的解锁能力。这意味着，车锁ECU的备用电源管理系统（ BMS ）已不再是可有可无的“后备选项”，而是必须达到严苛功能安全等级的“生命保障线”。 芯海科技 旗下首款通过ISO 26262 ASIL-B功能安全认证的车...[详细]

WIFI AP（Access Point）模式的核心意义在于将设备（例如开发板）转变为无线接入点，从而实现多台无线设备的集中接入与网络互通。对于EASY-E系列开发板，该模式能够不依赖路由器，直接为手机、PC、平板等终端提供无线组网能力，支持设备间的数据共享、远程调试和协同工作等功能，尤其适用于无路由器环境下的临时组网或设备的无线管理需求。 2. WIFI AP模式配置 2.1 启用wlan...[详细]

近日，由东风汽车牵头研发的国内首款高性能车规级MCU芯片——DF30，已在多款整车上完成验证，并顺利通过漠河-43℃极寒环境下的冬季标定试验，正稳步推进量产上车进程。 图片来源：东风汽车 DF30芯片定位为发动机ECU（电子控制单元）的核心控制部件，相当于汽车动力系统的“总指挥”。长期以来，此类高端车规级芯片主要依赖进口，存在供应链风险。东风汽车联合湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，...[详细]

自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要，但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时，仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生，它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段，而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具，就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]

随着油价上涨，燃油车对于大多数家庭用户费用支出压力明显增加，电动车又面临大幅贬值压力。 这种情况下，“无需充电的混动（HEV）”成为更实惠的选择。 然而，市面上的混动技术大多源于20多年前的日系方案，虽然省油，但动力响应仍有局限，让年轻用户感觉驾驶激情不足。 针对年轻化用户需求，长安汽车依托中国汽车产业智能化、电动化优势，设计了“油电并重”、“以电带油”、“智能协同”的蓝鲸超擎混动系...[详细]

近期，氮化镓领域迎来新品发布潮。致能半导体、镓未来、量芯微、华润微电子、氮矽科技、英飞凌、意法半导体、瑞萨电子、EPC等全球主要玩家相继推出氮化镓创新产品。 这些新产品/技术覆盖超薄衬底、车规器件、集成驱动、AIDC应用、双向开关等关键技术方向，将有力推动氮化镓技术从消费电子向汽车、工业、AI基础设施等更广阔的市场渗透。 致能半导体： 8吋GaN晶圆衬底厚度仅50μm ...[详细]

Sierra Wireless/Semtech EM8695 5G RedCap模块在贸泽开售，为工业、消费及物联网应用提供可靠连接 2026年4月2日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Sierra Wireless/Semtech推出的全新EM8695 5G RedCap模块。 EM8695模块为无线...[详细]

摘要 本文聚焦Pierce架构晶体振荡器的临界跨导，阐述其物理内涵，并通过严格、逐步的推导过程帮助读者准确理解其本质。 引言 晶体振荡器是电子系统中实现精确计时的关键器件，大多数工程师都熟悉其基本原理。设计中广泛使用临界跨导和最优跨导的计算公式，但这些公式究竟从何而来，却很少被深入讨论。本文旨在揭示这些公式背后的推理过程。文章将从晶体的阻抗、Pierce振荡器拓扑结构等基本概念入手，...[详细]

2026年4月2日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达近日推出突破性测试平台Omnyx，该平台专为印刷电路板组装（PCBA）和子组件打造，能够满足AI和数据中心类产品的独特测试需求。 泰瑞达Omnyx将结构、参数、高速互连和功能测试集成于单一平台，树立行业全新标准，有效解决关键制造挑战，助力减少缺陷漏检，并提升最终组装产品质量。 下一代AI和数据中心产品对传统...[详细]

4 月 2 日消息，IDC 在 3 月 25 日发布最新研究成果，认为广义的晶圆代工 Foundry 2.0 市场规模将在 2026 年突破 3600 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2.48 万亿元人民币），同比增幅达 17%；该机构预测 2026~2030 年的复合年增长率 (CAGR) 将达 11%。 ▲ 图源：IDC IDC 资深研究经理曾冠玮表示： 2026 年 Foundry...[详细]

器件开路电压为20 V、短路电流20 μA、导通时间80 μs，采用SMD-4封装，模塑材料CTI达600，爬电距离8 mm 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前， 威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模...[详细]

当人工智能重塑全球算力格局，半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程，这一次工艺演进的背后，也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中，半导体设备巨头Tokyo Electron（TEL）的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域，更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵，深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]

意法半导体微型运动传感器赋能高端医疗，助力穿戴植入设备精准升级 面向心脏起搏器和皮肤贴片 2026年3月31日，中国—— 意法半导体推出的MIS2DU12 MEMS加速度计集超低功耗、信号处理和超薄外形于一体，适用于穿戴式和植入式医疗设备产品。 MIS2DU12采用生物相容性材料和制造工艺，关机功耗为20nA，工作电流低于1µA ，可延长心脏监护仪、起搏器等植入式医疗设备的续航时间...[详细]

通过推进关键任务接收器测试，保障未来车载网络的可靠性和安全性 是德科技将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案。 这些新解决方案旨在支持从10BASE-T1S到10GBASE-T1的验证 ，使汽车制造商和供应商能够向高速分布式架构和软件定义汽车加速转型。 随着汽车向软件定义化和数据密集化方向不断发展，汽车以太网正迅速演进，...[详细]