电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CAT25C04SA-TE13

产品描述64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM
产品类别存储    存储   
文件大小59KB,共10页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
下载文档 详细参数 全文预览

CAT25C04SA-TE13概述

64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM

CAT25C04SA-TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknow
其他特性1000000 PROGRAM/ERASE CYCLES; 100 YEAR DATA RETENTION
最大时钟频率 (fCLK)5 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度4096 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE

文档预览

下载PDF文档
Advanced Information
CAT25C01/02/04/08/16
1K/2K/4K/8K/16K SPI Serial CMOS E
2
PROM
FEATURES
s
10 MHz SPI Compatible
s
1.8 to 6.0 Volt Operation
s
Hardware and Software Protection
s
Zero Standby Current
s
Low Power CMOS Technology
s
SPI Modes (0,0 & 1,1)
s
Commercial, Industrial and Automotive
s
1,000,000 Program/Erase Cycles
s
100 Year Data Retention
s
Self-Timed Write Cycle
s
8-Pin DIP/SOIC, 8/14-Pin TSSOP and 8-Pin MSOP
s
16/32-Byte Page Write Buffer
s
Block Write Protection
– Protect 1/4, 1/2 or all of E
2
PROM Array
Temperature Ranges
DESCRIPTION
The CAT25C01/02/04/08/16 is a 1K/2K/4K/8K/16K Bit
SPI Serial CMOS E
2
PROM internally organized as
128x8/256x8/512x8/1024x8/2048x8 bits. Catalyst’s ad-
vanced CMOS Technology substantially reduces de-
vice power requirements. The CAT25C01/02/04 fea-
tures a 16-byte page write buffer. The 25C08/16 fea-
tures a 32-byte page write buffer.The device operates
via the SPI bus serial interface and is enabled though a
Chip Select (CS). In addition to the Chip Select, the clock
input (SCK), data in (SI) and data out (SO) are required
to access the device. The
HOLD
pin may be used to
suspend any serial communication without resetting the
serial sequence. The CAT25C01/02/04/08/16 is de-
signed with software and hardware write protection
features including Block Write protection. The device is
available in 8-pin DIP, 8-pin SOIC, 8-pin MSOP and 8/
14-pin TSSOP packages.
PIN CONFIGURATION
TSSOP Package (U14)
CS
SO
NC
NC
NC
WP
V
SS
SOIC Package (S)
CS
SO
WP
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCK
SI
DIP Package (P)
CS
SO
WP
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCK
SI
CS
SO
WP
VSS
TSSOP Package (U)
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCL
SI
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
VCC
HOLD
NC
NC
NC
SCK
SI
MSOP Package (R)*
CS
SO
WP
VSS
BLOCK DIAGRAM
SENSE AMPS
SHIFT REGISTERS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCK
SI
*CAT 25C01/02 only
WORD ADDRESS
BUFFERS
COLUMN
DECODERS
PIN FUNCTIONS
Pin Name
SO
SCK
WP
V
CC
V
SS
CS
SI
HOLD
NC
Function
Serial Data Output
Serial Clock
Write Protect
+1.8V to +6.0V Power Supply
Ground
Chip Select
Serial Data Input
Suspends Serial Input
No Connect
SO
SI
CS
WP
HOLD
SCK
I/O
CONTROL
SPI
CONTROL
LOGIC
BLOCK
PROTECT
LOGIC
CONTROL LOGIC
XDEC
E
2
PROM
ARRAY
DATA IN
STORAGE
HIGH VOLTAGE/
TIMING CONTROL
STATUS
REGISTER
25C128 F02
© 1999 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice
1
Doc. No. 25067-00 5/00
编写操作系统时图形编程问题
START: ORG 7C00H CLD ;方向标准 LABLE_GEGIN: MOV AX,CS MOV SS,AX MOV ES,AX MOV DS,AX MOV SP,1000H MOV EAX,GDT_LABEL ;得到全局描述 ......
linlaser 嵌入式系统
菜鸟的shell控制led,和第一个文件IO编程
本帖最后由 会飞的IC 于 2014-9-27 14:25 编辑 173114 看了别人的文章,也结合自己这段时间学到的东西写了个这个 但是不会写循环,所以只能亮一下,在灭,再亮,再灭 173115 这个 ......
会飞的IC 嵌入式系统
如果AD转换中模拟输入超过了转换范围
如果一个AD芯片的的模拟信号输入电压范围是0-5V,此时模拟输入为5.5V,此时会产生什么结果呢?...
qrswll 模拟电子
请大家推荐Win CE 6.0下都有哪些比较好用的第三方开发工具包
最近要做一个CE 6.0下面的项目,类似图形编辑器的东西。请大家推荐一些比较好用的CE或者.NET Compact Framework下的开发包,UI TOOLKIT之类的东西~~ 谢谢啦...
逍遥vs无聊 嵌入式系统
VC/MFC相关工作三年了,想搞嵌入式,给点建议
VC/MFC工作经验就不多说了,说说其他的 项目经验:MFC框架下,开发过卫星定位系统。(项目分工只是做其中地图的一部分) 数据库方面:能够使用Oracle,SQL server,MySQL。 其他语言:.Net,d ......
rfinter 嵌入式系统
如何拆焊邮票孔蓝牙模块
需要用到一款蓝牙模块,但是厂家没货,只有蓝牙模块的核心板,急用只能买来把模块拆下来,不知道这样的模块如何拆焊,求教 396894 ...
flashtt 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2367  1560  629  183  2078  41  24  34  29  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved