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CAT25C64S16-1.8TE13

产品描述SPI Serial EEPROM
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文件大小73KB,共9页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT25C64S16-1.8TE13概述

SPI Serial EEPROM

CAT25C64S16-1.8TE13规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
内存密度65536 bi
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量16
字数8192 words
字数代码8000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源1.8/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型SPI
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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Advance Information
CAT25C64/128
64K/128K-Bit SPI Serial CMOS E
2
PROM
FEATURES
s
5 MHz SPI Compatible
s
1.8 to 6.0 Volt Operation
s
Hardware and Software Protection
s
Zero Standby Current
s
Low Power CMOS Technology
s
SPI Modes (0,0)
s
Commercial, Industrial and Automotive
s
1,000,000 Program/Erase Cycles
s
100 Year Data Retention
s
Self-Timed Write Cycle
s
8-Pin DIP/SOIC, 16-Pin SOIC and 20-Pin TSSOP
s
64-Byte Page Write Buffer
s
Block Write Protection
– Protect 1/4, 1/2 or all of E
2
PROM Array
Temperature Ranges
DESCRIPTION
The CAT25C64/128 is a 64K/128K-Bit SPI Serial CMOS
E
2
PROM internally organized as 8Kx8/16Kx8 bits.
Catalyst’s advanced CMOS Technology substantially
reduces device power requirements. The CAT25C64/
128 features a 64-byte page write buffer. The device
operates via the SPI bus serial interface and is enabled
though a Chip Select (CS). In addition to the Chip Select,
the clock input (SCK), data in (SI) and data out (SO) are
required to access the device. The
HOLD
pin may be
used to suspend any serial communication without
resetting the serial sequence. The CAT25C64/128 is
designed with software and hardware write protection
features including Block write protection. The device is
available in 8-pin DIP, 8-pin SOIC, 16-pin SOIC and 20-
pin TSSOP packages.
PIN CONFIGURATION
SOIC Package (S)
CS
SO
WP
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCK
SI
BLOCK DIAGRAM
1
2
3
4
5
6
7
8
16
15
14
13
12
11
10
9
VCC
HOLD
NC
NC
NC
NC
SCK
SI
NC
CS
SO
SO
NC
NC
WP
V
SS
NC
NC
SOIC Package (S16) TSSOP Package (U20)
CS
SO
NC
NC
NC
NC
WP
V
SS
DIP Package (P)
CS
SO
WP
VSS
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
HOLD
SCK
SI
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
NC
VCC
HOLD
HOLD
NC
NC
SCK
SI
NC
NC
SENSE AMPS
SHIFT REGISTERS
WORD ADDRESS
BUFFERS
COLUMN
DECODERS
PIN FUNCTIONS
Pin Name
SO
SCK
WP
V
CC
V
SS
CS
SI
HOLD
NC
SO
SI
I/O
CONTROL
SPI
CONTROL
LOGIC
BLOCK
PROTECT
LOGIC
CONTROL LOGIC
Function
Serial Data Output
Serial Clock
Write Protect
+1.8V to +6.0V Power Supply
Ground
Chip Select
Serial Data Input
Suspends Serial Input
No Connect
CS
WP
HOLD
SCK
XDEC
E
2
PROM
ARRAY
DATA IN
STORAGE
HIGH VOLTAGE/
TIMING CONTROL
STATUS
REGISTER
25C128 F02
© 1999 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice
1
Doc No. 25069-00 6/99 SPI-1

CAT25C64S16-1.8TE13相似产品对比

CAT25C64S16-1.8TE13 CAT25C64PI-1.8TE13 CAT25C64SI-1.8TE13 CAT25C64S16I-TE13 CAT25C64S16I-1.8TE13 CAT25C64S16A-TE13 CAT25C64S16-TE13 CAT25C64S16A-1.8TE13
描述 SPI Serial EEPROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM 64K 8K x 8 Battery-Voltage CMOS E2PROM SPI Serial EEPROM
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Catalyst - Catalyst Catalyst Catalyst - Catalyst Catalyst
零件包装代码 SOIC - SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP16,.25 - SOP, SOP8,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 - 8 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz - 1 MHz 3 MHz 1 MHz 3 MHz 3 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 100 - 100 100 100 100 100 100
耐久性 1000000 Write/Erase Cycles - 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles 1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 9.9 mm - 4.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm
内存密度 65536 bi - 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi 65536 bi
内存集成电路类型 EEPROM - EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 - 8 16 16 16 16 16
字数 8192 words - 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words 8192 words
字数代码 8000 - 8000 8000 8000 8000 8000 8000
工作模式 SYNCHRONOUS - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 85 °C 85 °C 85 °C 105 °C 70 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 8KX8 - 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8 8KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP SOP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 - SOP8,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 1.8/6 V - 2/5 V 3/5 V 1.8/6 V 3/5 V 3/5 V 1.8/6 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
串行总线类型 SPI - SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大压摆率 0.01 mA - 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V - 1.8 V 2.5 V 1.8 V 2.5 V 2.5 V 1.8 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm - 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms - 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE/SOFTWARE - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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