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1月29日,发改委等部门印发的《进一步优化供给推动消费平稳增长促进形成强大国内市场的实施方案(2019年)》支持,要扩大升级信息消费,加快推出5G商用牌照。 对此,万博新经济研究院副院长刘哲在接受《证券日报》记者采访时表示,5G是未来产业转型升级、进入万物互联时代的重要基础性设施。随着5G的商用和普及,其高速率、泛在网、低延时等特点,将会对很多产业的生产、组织方式和人们生活方式带来巨大...[详细]
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集微网消息,2019年2月25日,杭州国芯科技正式宣布获得1.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由国投创合国家新兴产业创业投资引导基金领投,创新工场跟投。 杭州国芯科技成立于2001年,在十多年的岁月打磨中,脚踏实地,持续耕耘,成为国内领先的数字电视和AI芯片设计公司。国芯自我研发的各类芯片产品,历年来获得多项创新科技大奖和行业各方认可,并已经累计出货超过3亿颗,产品热销全球各地,真正做到技术有...[详细]
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9 月 4 日消息,与晶圆制造不同,半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆,但封装需要移动多个组件,例如基板和包含产品的托盘。 在此之前,封装加工设备基本上都需要大量劳动力,但三星电子已经通过晶圆传送设备(OHT)、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。 三星电子 TSP(测试与系统封装)总经理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代...[详细]
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电子网消息,晶圆代工厂台积电法人说明会即将于18日登场,除第1季营运展望外,台积电7纳米制程与高速运算平台对今年业绩的贡献将成为市场关注的焦点。此外,台积电5纳米与3纳米制程进展,也将受到各界瞩目。 台积电2017年第4季营收2,775.69亿元(新台币,下同),季增10%、年增6%,总营收金额达9,774.47亿元创下历史新高,逼近万亿元规模,年增3.1%双双创下新高。尽管台积电去年第4季...[详细]
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美国最大存储芯片制造商美光对当前季度业绩做出了乐观的预期。这表明,数据中心客户的需求增长依然强劲。美光在周二的公告中表示,第三财季营收将约为87亿美元,高于彭博社统计中分析师的平均预期82亿美元。不包括一次性项目在内,美光该季度利润预计为每股2.46美元,也超出分析师平均预期的2.24美元。 存储芯片被广泛应用于各种设备,因此需求不容易受到PC和智能手机市场波动的影响。这也帮助美光在PC市场...[详细]
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中国,北京 - 2013年4月8日 - 高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布该公司的Ember ZigBee解决方案,包括芯片、软件及开发工具,皆已取得ZigBee联盟新发布有关ZigBee IP规范的黄金单元(Golden Unit)认证。 ZigBee IP是基于IPv6无线网状网络解决方案的首个开放标准,可...[详细]
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继士兰微电子12英寸特色工艺半导体芯片项目于5月10日宣布正式通电后,工艺设备也将开始陆续进场。据集微网获悉,昨日(5月20日),深圳中科飞测科技有限公司(以下简称“中科飞测”)椭偏膜厚量测仪作为首批设备,正式搬入厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。 中科飞测是一家以在集成电路设备领域有多年经验的研发和管理团队为核心,自主研发和生产工业智能检测装备的高科技创新企业。同时,中科飞...[详细]
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据IC Insights市场研究报告显示,2015年全球MCU市场规模达到168亿美元,较去年增长5.6%,出货量255亿颗比去年提升12.4%,预计2016年全球MCU市场出货量将突破300亿颗大关。对于32位MCU市场而言,2015年是具有重大标志性意义的一年,全球32位MCU出货量超过4/8位MCU与16位MCU出货量的总和,而且未来几年应该会保持30%左右的高速增长。 全球MC...[详细]
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据麦姆斯咨询报道,先锋(Pioneer)公司近期发布了使用MEMS扫描镜、价格低于其它(激光雷达)LiDAR的3D(三维)LiDAR 传感器 。3D LiDAR是一种可以精确测量与远处物体的距离,并探测该物体大小的传感器。3D LiDAR还可以确定物体的形状,使其成为自动驾驶不可或缺的装备,也是自动驾驶成功的关键之所在。 先锋公司发布低成本3D激光雷达(LiDAR) 先锋正在开发一款高性能、紧...[详细]
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近几年,电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化,从最初简单的买卖关系,渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广,再到如今日渐势起的电商服务,分销市场差异化竞争时代已来。 随着2015年制造业的发展,那些能够改变制造过程、改变供应链并改进商业模式的产品与服务也将在全球,尤其是中国市场备受欢迎,例如面向机器人、自动化、LED照明、汽车、替代能源、运输、医疗设备及消费电子如可穿戴技术的新一代...[详细]
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操作系统是一种与硬件为基础的系统软件,硬件系统不一样,那在其上面运行的操作系统也会不一样。一般来说,操作系统是与芯片相关联的。要在某型号的芯片上运行操作系统,那得在操作系统内核的基础上编写一些与芯片相关的驱动程序,并对内核的配置文件做相应的改动,然后在编译器上编译,链接,然后下载到芯片上。这个过程就是所谓的操作系统的移植了。 UCOS-II是个开源的也就是原代码公开的内核,可以免费用于非商业...[详细]
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摄像机在诸多领域的应用,为一体化摄像机的发展道路指明了方向,无人实时监控的模式会全面涉及各个行业,届时一体化摄像机的独特优势将会发挥得淋漓尽致。
不仅如此,如隐私区域遮蔽、图像翻滚、移动侦测等智能功能的嵌入,使其实用性更强,应用领域更广。在高清一体化摄像机逐渐步入市场的同时,一体化摄像机积极迎合这种发展趋势,不断满足行业用户的高清监控需求。
一体化摄像机十年发展...[详细]
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12月16日,山西省科技厅半导体与新材料科技处发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》(以下简称《通知》)。 《通知》明确了重点征集领域,包括半导体、碳基新材料、特种金属材料、先进高分子材料、先进无机非金属材料等新材料领域。 《通知》指出,依托山西省新材料研发、生产、应用基础,产业特色、优势,主要征集(但不限于)以下方向:拓扑电子材料设计、制备与应用;低维半导体材料电子与器件;...[详细]
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估计多数普通用户怎么也不会想到一根SATA线缆能卖出将近一台PC的价格,但这东西确实存在:日本市场近日出现了一款来自韩国专门做数据线厂商WireDream的产品,这款SATA连接线采用 97%银+3%金 的材质组合打造,经过超低温再高温处理两趟之后制作,专门面向对音质有最高要求的用户。 日本销售商声称,与高级音频设备组合半信半疑试听之后,音质的确有变化;代理商声称传输速度也比一...[详细]
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线控底盘(X-by-wire)作为 自动驾驶 技术的核心支撑技术,正逐步改变着汽车工业的技术框架和市场格局。本文深入探讨了线控底盘的定义及其在自动驾驶中的关键作用,分析了当前技术的现状及其面临的挑战,并结合市场发展趋势和政策支持,展望了未来技术的应用前景。 线控底盘的定义与重要性 1.1 线控底盘的概念与发展背景 线控底盘(X-by-wire)技术通过电子信号取代传统的机械连接和 ...[详细]