10H SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | 10H |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.49 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 8 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 最大电源电流（ICC） | 83 mA |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 5962-8772901EA | 5962-87729012A | 5962-8772901FA | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 10H SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, CERDIP-16 | 10H SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | 10H SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC | DFP |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, | DFP, |
| 针数 | 16 | 20 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | 10H | 10H | 10H |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.49 mm | 8.885 mm | 9.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 8 | 8 | 8 |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK |
| 最大电源电流（ICC） | 83 mA | 83 mA | 83 mA |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 1.9 mm | 2.15 mm |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.885 mm | 6.415 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | - | Motorola ( NXP ) |
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