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　　据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告，英飞凌（Infineon）首次在工业市场排名第一，超过了意法半导体（ST）和瑞萨（Renesas）科技。 　　据这项反映2007年市场状况的研究报告，英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器（TI）的市场从5.7%上升到6.3%，但它的排...[详细]

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 　　未来...[详细]

　　我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著，企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来，在相关政策推动下，IC产业集群效应日益显现，在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市，初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时，我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。 　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。 　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。 　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]

英飞凌科技股份公司(Infineon)近日宣布，该公司的汽车功率模块成功应用于将在北京奥运会使用的节能环保车。中国汽车制造商长安集团生产的20辆杰勋混合动力汽车(HEV)采用了英飞凌的HybridPACK1模块。 杰勋混合动力汽车的开发是中国863计划取得的重大科研成果。863计划是自1986年3月3日开始实施的高科技研发计划，旨在提高能源、生物科技、太空飞行及其他关键领域的技术。此...[详细]

　　3G是英文3rdGeneration的缩写，指第三代移动通信技术。相对第一代模拟制式手机（1G）和第二代GSM、TDMA等数字手机（2G），第三代手机一般地讲，是指将无线通信与国际互联网等多媒体通信结合的新一代移动通信系统。它能够处理图像、音乐、视频流等多种媒体形式，提供包括网页浏览、电话会议、电子商务等多种信息服务。为了提供这种服务，无线网络必须能够支持不同的数据传输速度，也就是说在室内、...[详细]

联想移动通信科技有限公司携手展讯通信有限公司（Spreadtrum Communications, Inc.，以下简称“展讯”）正式向中国移动交付支持数字电视功能的联想 TD-SCDMA 手机 TD900，该款手机基于展讯 TD-SCDMA 及电视手机解决方案。工业和信息化部科技副司长张新生，产品司副司长赵波，国家广播电影电视总局科技司司长王效杰、科技部及中国移动等领导出席了本次会议。 ...[详细]

　　美国半导体行业协会(SIA)近日称，在海外需求的推动下，2008年上半年全球半导体销售收入为1,275亿美元，增长了5.4%。 　　2008年第二季度全球半导体销售收入为647亿美元，比去年同期增长了8%，高于今年第一季度3.8%的增长率。在2008年6月，扣除价格疲软的内存芯片销售，半导体芯片销售收入同比增长了12%。SIA称，能源价格的上涨没有阻碍半导体的需求。PC和手机的销售继续强劲...[详细]

2008 年 8 月 22 日，德州仪器 (TI) 针对空间要求严格的应用宣布推出业界最小、最薄的 500 mA 降压 DC/DC 转换器解决方案，从而使便携式设计人员可在手持终端设备上添加更多特性与功能。这款高效的电源管理集成电路 (IC) 是首款尺寸仅为 13 平方毫米的 6 MHz、500 mA 转换器，实现了高度仅为 0.6 毫米 的超薄解决方案。 全新 TPS62601...[详细]

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出全新集成负载开关产品系列，该系列具有控制启动与快速输出放电功能，从而可简化子系统负载管理。TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装，比传统的分立式解决方案小十倍，而且还支持便携式媒体播放器、手机以及便携式导航系统等空间受限型应用。 　　TPS229xx系列具有业界最低的导通电阻，...[详细]

OmniVision Technologies, Inc.，于今日宣布推出针对手机、基于1.75µ OmniBSI™（背面照度）架构的最新成像解决方案。该方案特别为了满足消费者对手机上数字静态照相机 (DSC) 的成像质量的需求而设计。新的设备具备业界最佳的低光灵敏度 (大于 1400m V/lux-sec)，并在信噪比方面达到 2 倍的改善 (小于 70 lux)，同时堆叠高度也是世界最...[详细]

据国外媒体报道，英国芯片设计公司Imagination Technologies Group日前称，苹果公司通过从公开市场购买股份等途径，将在该公司所持股份提高至9.5%，近乎之前的三倍。 苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股，并从其它途径购得另外1152万股。此外，全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。　　 市场普通猜测Imagina...[详细]

据新华社报道 记者5日从曙光信息产业有限公司获悉，由中科院计算所与曙光公司联合研发的千万亿次高性能计算机“曙光6000”的研制工作进展顺利，将于明年问世，预计将进驻国家华南超级计算中心服役。 曙光公司介绍说，“曙光6000”预测的峰值速度将超过千万亿次。该超级计算机将首次采用国产通用处理器龙芯，在此前的国产超级计算机上，最核心的通用处理器(CPU)仍未采用自主创新产品。 针...[详细]