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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布,为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ,为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案,从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙,并具备进一步集成其它高水准外设,如 GPS ,的能力。 ...[详细]
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TD-SCDMA(时分同步码分多址接入)是第三代移动通信三大主流标准之一,是我国具有自主知识产权的通信标准,它标志着中国在移动通信领域已经进入世界先进行列,目前,TD-SCDMA的商用化进程正在顺利地进行之中 。TD-SCDMA系统采用的是QPSK/8PSK调制,在高速的数据传输应用中,更是采用了如16QAM这样的调制方式。这些调制方式都属于非恒包络调制。由于调制信号在幅度和相位上都存在误差...[详细]
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市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
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“遗传性耳聋基因芯片检测系统”研发日前获得成功,从而为耳聋出生缺陷的“早发现、早预防、早治疗”,提供了有效的高科技手段。 据了解,以往临床医生对于耳聋预防可采取的办法很少,而且效果不佳。这项由生物芯片北京国家工程研究中心等单位联合取得的成果,可快速准确检测出遗传性耳聋成因,并有针对性地指导治疗。 中国聋儿康复研究中心副主任孙喜斌教授介绍,我国有听力障碍患者总数达2780万多人,...[详细]
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2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签,进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进,可直接安装于金属上;而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成,可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]
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电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器(Memristor),通过控制衬底(基片)材料有望在2009年制作出一种新的存储器,从而向制造原型迈进一大步。 4月,HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器,加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中,假定其为第四种无源元件,其他三种则是电阻器、电容器和电感器。 如今,HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料,它会随着流...[详细]
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数字信号处理器具有高效的数值运算能力,并能提供良好的开发环境,而可编程逻辑器件具有高度灵活的可配置性。本文描述了通过采用TMS320C32浮点DSP和可编程逻辑器件(FPGA)的组合运用来构成高速高精运动控制器,该系统通过B样条插值算法对运动曲线进行平滑处理以及运用离散PID算法对运动过程加以控制。 运动控制卡已经在数控机床、工业机器人、医用设备、绘图仪、IC电路制造设备、IC封装...[详细]
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概述 生物电信号十分微弱,在检测生物电信号的同时存在强大的干扰,因此,设计高质量的生物电放大器有许多技术困难。 本文介绍了使用ADI公司生产的集成化仪用放大器和运算放大器,设计了几种新的结构形式的高性能生物电前置放大器。 图1 生物电前置放大器设计应用一 图2 生物电前置放大器设计应用二 图3 生物电前置放大器设计应用三 几种新型高性能生物...[详细]
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2008 年 7 月 15 日, Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能,从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上,允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据,并可在设计的所有层面(从原理图捕获...[详细]
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随着自动控制技术的发展,精密气压产生与控制技术的应用越来越广泛。而传统的阀门控制器控制精度不够,运行速度缓慢,且价格昂贵,已不能满足这方面的要求。 本文着重介绍一种了基于英飞凌XC164单片机和PI控制算法的电子压力控制器,以及借助此装置对实现精密压力控制的探索。 自动选择系统组成与实现 电子压力控制系统由供气设备、控制器、阀门、储气设备、传感器单元等部分构成。电子压力控...[详细]
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全球半导体龙头英特尔(Intel)7月15日推出搭配最新WiMAX无线通讯功能的芯片--Centrino 2,在笔记型电脑即将取代桌上型电脑之际,切入最新无线上网应用技术来扩大销售。 Centrino 2的推出已较原定时间延后数月,相较2003年第一代内建无线上网功能Centrino时的轰动上市,英特尔在全球同步推出Centrino 2,态度显得低调许多。 IDC亚太区个人系统研...[详细]
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据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道,在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现,其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测,由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器(预计是在PMB6952)和基带处理器(采用单片封装,内含两个芯片模块)。第一款芯片为X...[详细]
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JTAG 技术简介 收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于,测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时,板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的,不仅成本太高,而且效率低下,而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 随着电路板面积的缩小,以及表面贴装技术的改进,钉床测试的问题不...[详细]
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据我国台湾媒体报道,原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后,“应该在9月可以松绑”。 中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制,目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示,经过评估与考虑,台湾当局决定暂缓这项计划,至于延后时间,“应该在9月可以松绑”。 马英九近日表示,台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]
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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔DougDavis 英特尔在北京举行嵌入式战略沟通会,英特尔...[详细]