74ACT16373DGG概述

D Latch, 2-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO48

74ACT16373DGG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.024 A
位数	8
功能数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns
认证状态	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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74ACT16373DGG相似产品对比

	74ACT16373DGG	74ACT16373DL
描述	D Latch, 2-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO48	D Latch, 2-Func, 8-Bit, CMOS, PDSO48
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D LATCH	D LATCH
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A
位数	8	8
功能数量	2	2
端子数量	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1

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