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全球知名半导体厂商 ROHM 集团旗下的 蓝碧石半导体 股份有限公司（以下简称“蓝碧石半导体”）推出车载语音合成 LSI “ML2253x 系列”产品，非常适用于 ADAS （高级驾驶辅助系统)和 AVAS（车辆接近警报装置）的语音输出系统。 由于蓝碧石半导体的语音合成 LSI 中内置有通信接口、逻辑、存储器、放大器，可构建不依赖于 主控 MCU 的语音输出系统，并可减少软件设计工时，因而在车...[详细]

    东芝今天宣布开始试样采用东芝64层BiCS 3D闪存的UFS芯片（TLC颗粒），满足手机、平板的设备对存储容量、读写速度、低功耗的要求。 　　要说现在手机最重要的东西是什么？除了芯片处理器那就是闪存了，不同闪存性能差异巨大。目前大部分手机配置的UFS 2.1闪存速度为700+MB/s，不过，东芝先一步发力，将新一代UFS 2.1的闪存速度提升到900MB/s。 　　目前，东芝设计了32...[详细]

海思的机顶盒芯片在国内是霸主。一方面，中国大力参与的IPTV技术为此做出了巨大的贡献；另外一方面，中国的音视频标准AVS也功不可没！ 海思的机顶盒芯片于2008年起步，在国内市场所占份额很高。 视频监控芯片的故事里，大华股份成为第一个吃螃蟹的，实现了从0到1。 今天写的故事里，则是广东电信帮助海思机顶盒芯片实现了起步。 先简单介绍一下，多媒体技术的关键是编解码算法。 多媒体(Mu...[详细]

   本月初，我们在工信部发现了 联通4G版小米手机4的身影 ，其支持TD-LTE/LTE FDD/WCDMA/GSM制式，是典型的联通双4G产品。 　　获得入网许可证意味着该机离上市不远了，有望在近期正式开卖。而且小米CEO雷军昨天下午也在微博上大方的承认他已经用上了联通4G版米4工程机，但并未公布该机的具体上市时间。 　　此外雷军还晒出了他的流量套餐，截止今天他只用了0.194GB流量，还剩4...[详细]

岁末年关，回望这一年，总有一些事，会让我们铭记，也会有一些事，值得我们去总结、盘点，迎接新的一年再出发。 2017年，对于物联网发展，是标志性的一年，在这一年中，国家先后出台多项重大物联网发展政策、物联网投融资快速升温、无数技术落地，利好消息不断传来。物联网连接数呈现爆炸式增长；规模化物联网应用开始验证；人工智能和物联网的结合正当其时；新模式新概念层出不穷。 这一年，物联网发生了许多有重...[详细]

　　 1 HART协议简介 　　HART(Highway Addressable Remote Transducer)，可寻址远程传感器高速通道的开放通信协议，是美国Rosemen公司于1985年推出的一种用于现场智能仪表和控制室设备之间的通信协议。 　　HART装置提供具有相对低的带宽，适度响应时间的通信，经过10多年的发展，HART技术在国外已经十分成熟，并已成为全球智能仪表的工业标准...[详细]

这只是我在学习TI 公司生产的16位超的功耗单片机MSP430的随笔，希望能对其他朋友有所借鉴，不对之处还请多指教。下面，开始430之旅。 讲解430的书现在也有很多了，不过大多数都是详细说明底层硬件结构的，看了不免有些空洞和枯燥，我认为了解一个MCU的操作首先要对其基础特性有所了解，然后再仔细研究各模块的功能。 1.首先你要知道msp430的存储器结构。典型微处理器的结构有两种：冯。诺依曼结构 ...[详细]

目前常见的基板种类有硬式印刷电路板、高热导係数铝基板、陶瓷基板、软式印刷电路板、金属复合材料等。一般低功率LED封装采用普通电子业界用的 PCB版即可满足需求，但是超过0.5W以上的LED封装大多改用金属系与陶瓷系高散热基板，主要原因是基板的散热性对LED的寿命与性能有直接影响，因此封装基板成为设计高辉度LED商品应用时非常重要的元件。 　　 　　在一般的电转换成光的过程中，有将近80%成了...[详细]

苹果SoC存储部门工程师Sukalpa Biswas与Farid Nemati共同提出了多层混合存储子系统新专利“结合高密度、低频宽存储，与低密度、高频宽存储的存储系统”。 报道指出，随着DRAM不断发展，DRAM设计也因应用目标不同而日趋复杂。着眼于改善存储密度/容量的设计，往往会倾向于降低(或至少不增加)频宽，而增加频宽的设计，则会倾向于降低(或至少不增加)容量和能效。这为SoC设计者而...[详细]

span style= font-size:18px; deep= 5 /* *File : main.c *Description : When you press the key, * the LED will show the key_value of key by the binary * and prod...[详细]

集微网消息 10月20日，维信诺发布《关于与合肥市人民政府签署项目投资框架协议的公告》，维信诺合肥第6代柔性AMOLED生产线项目签约，项目总投资440亿元。 公告披露，维信诺拟将与合肥市人民政府（以下简称“甲方”）签订《合肥第 6 代柔性有源 矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目投资框架协议》（以下简称“《框 架协议》”），鉴于公司有意在安徽省合肥市建立并运营一条第 6 代柔性有源矩...[详细]

电子网消息，昨天金立刘立荣董事长遭法院冻结41.4%股权资产，市场忧心金立深陷财务泥淖，不过随即传出还有大陆手机品牌厂恐爆危机，将严重冲击供应链。 另外被传出可能出现问题的大陆手机品牌据说年销售手机在1000万-1500万部左右。 ...[详细]

0 引言 在单片机家族的众多成员中，MCS-51系列单片机以其优越的性能、成熟的技术、高可靠性和高性价比,占领了工业测控和自动化工程应用的主要市场，并成为国内单片机应用领域中的主流机型。 MCS-51单片机的并行口有P0、P1、P2和P3，由于P0口是地址／数据总线口，P2口是高8位地址线，P3口具有第二功能，这样，真正可以作为双向I／O口应用的就只有P1口了。这在大多数应用...[详细]

PCIe Express® 物理层先从 Gen 4.0 飞速发展到了 Gen 5.0，最后升级至 Gen 6.0，且 6.0 规范包含了开发硅芯片所需的一切 。数据传输速率从 16 Gt/s 提升到 32 GT/s，Gen 6.0 更是增加到了 64 GT/s（每秒千兆传输速率）。而且，首次采用了PAM4多级信号调制技术，允许我们在单个单位时间内编码两位信息。借此，我们将 Gen 5.0 的数据...[详细]

12m晶振 ----- pll ------ cpu Mux 多路选择器 Div 分频器 示例代码如下： 汇编实现 .globl clock_init clock_init: /* 1.设置LOCK_TIME */ ldr r0, =0x7E00F000 /* APLL_LOCK */ ldr r1, =0x0000FFFF str r1, str r1, /* MPLL_...[详细]