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74HC4024DB

产品描述Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小39KB,共7页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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74HC4024DB概述

Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14,

74HC4024DB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SSOP, SSOP14,.3
Reach Compliance Codeunknown
计数方向UP
JESD-30 代码R-PDSO-G14
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入NO
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
工作模式ASYNCHRONOUS
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4024
7-stage binary ripple counter
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC4024DB相似产品对比

74HC4024DB 74HC4024D 74HCT4024N 74HCT4024D
描述 Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14 Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDIP14, Binary Counter, Asynchronous, Up Direction, CMOS, PDSO14,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SSOP, SSOP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
计数方向 UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 NO NO NO NO
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
功能数量 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP DIP SOP
封装等效代码 SSOP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.635 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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