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MC74VHCT373AM

产品描述AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74VHCT373AM概述

AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20

MC74VHCT373AM规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列AHCT/VHCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.575 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10.5 ns
传播延迟(tpd)10.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.275 mm
Base Number Matches1

MC74VHCT373AM相似产品对比

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描述 AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20 AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, EIAJ, PLASTIC, SOIC-20 AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, TSSOP-20 AHCT/VHCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOIC-20
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 SOP, SOP, TSSOP, TSSOP, SOP,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT AHCT/VHCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.575 mm 12.575 mm 6.5 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns 10.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 2.05 mm 1.2 mm 1.2 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.275 mm 5.275 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.5 mm
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