LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1.35 mm |
逻辑集成电路类型 | XOR GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 12.4 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1 mm |
74LVC2G86GF | 74LVC2G86GD | 74LVC2G86GN | 74LVC2G86GS | |
---|---|---|---|---|
描述 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 | IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8, Gate | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON | SON | SON | SON |
包装说明 | 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 | VSON, | 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 | 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 |
JESD-609代码 | e3 | e4 | e3 | e3 |
长度 | 1.35 mm | 3 mm | 1.2 mm | 1.35 mm |
逻辑集成电路类型 | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE | XOR GATE |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | VSON | SON | VSON |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 12.4 ns | 12.4 ns | 12.4 ns | 12.4 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.35 mm | 0.35 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | TIN | NICKEL PALLADIUM GOLD | TIN | TIN |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.35 mm | 0.5 mm | 0.3 mm | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 1 mm | 2 mm | 1 mm | 1 mm |
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