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74LVC2G86GF

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小278KB,共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC2G86GF概述

LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8

74LVC2G86GF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度1.35 mm
逻辑集成电路类型XOR GATE
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)12.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

74LVC2G86GF相似产品对比

74LVC2G86GF 74LVC2G86GD 74LVC2G86GN 74LVC2G86GS
描述 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 IC LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, SOT996-2, SON-8, Gate LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 2-INPUT XOR GATE, PDSO8, 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON SON SON SON
包装说明 1.35 X 1 MM, 0.50 MM HEIGHT, MO-252, SOT-1089, SON-8 VSON, 1.20 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1116, SON-8 1.35 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, 0.35 MM PITCH, SOT-1203, SON-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e3 e4 e3 e3
长度 1.35 mm 3 mm 1.2 mm 1.35 mm
逻辑集成电路类型 XOR GATE XOR GATE XOR GATE XOR GATE
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON VSON SON VSON
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 12.4 ns 12.4 ns 12.4 ns 12.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 0.35 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN NICKEL PALLADIUM GOLD TIN TIN
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.35 mm 0.5 mm 0.3 mm 0.35 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 1 mm 2 mm 1 mm 1 mm
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