Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.3 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 39 mA |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS283/BEAJC | 54LS283/BFAJC | 54LS283M/B2AJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CDIP16, CERDIP-16 | LS SERIES, 4-BIT ADDER/SUBTRACTOR, CDFP16, CERAMIC, FP-16 | Adder/Subtractor, LS Series, 4-Bit, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, | DFP, FL16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING | FULL ADDER; WITH INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; PERMITS RIPPLE CARRY CASCADING |
| 系列 | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-GDFP-F16 | S-CQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 19.3 mm | 9.65 mm | 8.885 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR | ADDER/SUBTRACTOR |
| 位数 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | DFP | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 39 mA | 39 mA | 39 mA |
| 传播延迟（tpd） | 40 ns | 40 ns | 40 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm | 2.15 mm | 1.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | NO LEAD |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 6.415 mm | 8.885 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | - | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | - | DFP | QLCC |
| 针数 | - | 16 | 20 |
| 封装等效代码 | - | FL16,.3 | LCC20,.35SQ |
| 电源 | - | 5 V | 5 V |
| 筛选级别 | - | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
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