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74HC7030N

产品描述FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
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文件大小159KB,共22页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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74HC7030N概述

FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28,

74HC7030N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)9.2 MHz
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X9
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.001 mA
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT7030
9-bit x 64-word FIFO register;
3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HC7030N相似产品对比

74HC7030N 74HC7030D 74HCT7030D 74HCT7030N
描述 FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28, FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDSO28, FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDSO28, FIFO, 64X9, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 DIP, DIP28,.6 SOP, SOP28,.4 SOP, SOP28,.4 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最大时钟频率 (fCLK) 9.2 MHz 9.2 MHz 10 MHz 10 MHz
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO
内存宽度 9 9 9 9
端子数量 28 28 28 28
字数 64 words 64 words 64 words 64 words
字数代码 64 64 64 64
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 64X9 64X9 64X9 64X9
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP SOP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 SOP28,.4 SOP28,.4 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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