电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

51702-11210400BALF

产品描述Board Connector, 116 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Guide Pin, Receptacle, LEAD FREE
文件大小239KB,共3页
制造商Amphenol(安费诺)
官网地址http://www.amphenol.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

51702-11210400BALF概述

Board Connector, 116 Contact(s), 4 Row(s), Male, Straight, Solder Terminal, Guide Pin, Receptacle, LEAD FREE

51702-11210400BALF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1629967589
包装说明LEAD FREE
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
YTEOL9.1
其他特性TERMINAL PITCH FOR POWER CONTACTS: 6.35 MM
板上安装选件SPLIT BOARD LOCK
主体宽度0.574 inch
主体深度0.5 inch
主体长度6.25 inch
主体/外壳类型RECEPTACLE
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD (30) OVER NICKEL (50)
联系完成终止TIN OVER NICKEL
触点性别MALE
触点材料COPPER ALLOY
触点电阻20 mΩ
触点样式HYBRID
DIN 符合性NO
介电耐压2500VDC V
耐用性200 Cycles
滤波功能NO
IEC 符合性NO
最大插入力.973 N
绝缘电阻500000000 Ω
绝缘体材料POLYETHYLENE
JESD-609代码e3
MIL 符合性NO
混合触点YES
安装选项1GUIDE PIN
安装选项2LOCKING
安装方式STRAIGHT
安装类型BOARD
连接器数ONE
装载的行数4
最高工作温度105 °C
最低工作温度-55 °C
选件GENERAL PURPOSE
额定电流(信号)1 A
参考标准UL
端子长度0.165 inch
端子节距2.54 mm
端接类型SOLDER
触点总数116
UL 易燃性代码94V-0
撤离力-最小值.1668 N
BSP编译的问题
我编译BSP的时候出现如下这个错误,请问是什么原因呢?[color=#FF0000]BUILD: [00:0000000078:ERRORE] \WINCE500\PLATFORM\SMDK2440A\Src\Drivers\Display\ has sources file and dirs file.[/size][/color]...
clio4177 嵌入式系统
用G2231驱动5V的12864模块,烧了俩片子
用的是有字库的12864,仅使用3根线串行驱动,使用内部的SPI,代码都调试通过了,一切都好好的可是,万恶的杜邦线,我没在意,带电状态下,先把GND的杜邦线拔掉.......目前为止,一切都好好的再调程序时,不能写入:~o:~o,以前的程序改不了了,成了OTP片子:Cry::Cry:/** ======== Standard MSP430 includes ========*/#include/*...
longquan 微控制器 MCU
串口烧写实战经验
1.先安装sdf28xx_v3_0_serial,安装时按照默认路径安装;2.再安装SDFLASH,安装路径与sdf28xx_v3_0_serial相同。如果没有按照上述说明安装,会引起不必要的麻烦!3.V3.0 SDFlash serial patch for flash programming viaan RS232 serial link. Includes algos for both F...
maker DSP 与 ARM 处理器
EEWORLD大学堂----Hercules安全MCU RM46x和RM42概览
Hercules安全MCU RM46x和RM42概览:https://training.eeworld.com.cn/course/385...
chenyy 单片机
大功率LED散热新突破 陶瓷COB技术
LED封装方式是以晶粒(Die)经过打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)链接而成LED芯片,再将芯片固定于系统板上链接成灯源模块。  目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;如图1(a)所示,而反射杯式芯片则多由混胶、点賿、封装成型;如图1(...
探路者 LED专区
电子设计大赛【报告】模板有么?
[i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 03:30 编辑 [/i]还要有什么要求 和 注意事项之类的啊?...
HZLDIANZI 电子竞赛

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 58  243  464  600  1463 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved