CD74HC174MTG4,CD74HC174MTG4 pdf中文资料,CD74HC174MTG4引脚图,CD74HC174MTG4电路-Datasheet-电子工程世界

CD74HC174MTG4: 产品描述Flip Flops High Speed CMOS Logic Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小415KB，共14页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

CD74HC174MTG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	CD74HC174MTG4	-	-	点击查看	点击购买

CD74HC174MTG4概述

Flip Flops High Speed CMOS Logic Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125

CD74HC174MTG4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP16,.25
针数	16
Reach Compliance Code	unknow
其他特性	DUMMY VAL
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	9.9 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	250 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm
最小 fmax	24 MHz

CD74HC174MTG4相似产品对比

	CD74HC174MTG4	CD74HCT174MTG4	CD74HCT174MG4	CD74HCT174M96G4	CD74HCT174M96E4	CD74HCT174MTE4	CD74HC174MTE4	CD74HC174EE4
描述	Flip Flops High Speed CMOS Logic Hex D-Type Flip-Flops with Reset 16-SOIC -55 to 125	Flip Flops Hi Speed CMOS Logic Hex D-Type	High Speed CMOS Logic Hex D-Type Flip-Flop with Reset 16-SOIC -55 to 125	High Speed CMOS Logic Hex D-Type Flip-Flop with Reset 16-SOIC -55 to 125	Flip Flops High Speed CMOS Hex D-Type Flip-Flop	Flip Flops High Speed CMOS Hex D-Type Flip-Flop	Flip Flops Hi-Sp CMOS Logic Hex D-Type F-F w/Reset	Flip Flops Hi-Sp CMOS Logic Hex D-Type F-F w/Reset
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOIC-16	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	SOP, SOP16,.25	DIP, DIP16,.3
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	compliant	compli	unknow	unknow	unknow	unknow
其他特性	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL	DUMMY VAL
系列	HC/UH	HCT	HCT	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	19.305 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	6	6	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	SOP16,.25	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	250 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	60 ns	250 ns	250 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
最小 fmax	24 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz	17 MHz	24 MHz	24 MHz
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-
最大频率@ Nom-Su	20000000 Hz	17000000 Hz	-	17000000 Hz	17000000 Hz	17000000 Hz	20000000 Hz	20000000 Hz
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	-
包装方法	TAPE AND REEL	TR	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-

CD74HC174MTG4

CD74HC174MTG4在线购买

CD74HC174MTG4概述

CD74HC174MTG4规格参数

CD74HC174MTG4相似产品对比

推荐资源