Parallel In Parallel Out, LS Series, 4-Bit, Bidirectional, True Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 19.3 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流(ICC) | 23 mA |
| 传播延迟(tpd) | 47 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LS194A/BEAJC | 54LS194AM/B2AJC | 54LS194A/BFAJC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Parallel In Parallel Out, LS Series, 4-Bit, Bidirectional, True Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16 | LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | LS SERIES, 4-BIT BIDIRECTIONAL PARALLEL IN PARALLEL OUT SHIFT REGISTER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERAMIC, FP-16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | DIP, | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | - |
| 其他特性 | HOLD MODE | - | HOLD MODE |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | - | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | LS | - | LS |
| JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | - | R-GDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 19.3 mm | - | 9.65 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARALLEL IN PARALLEL OUT | - | PARALLEL IN PARALLEL OUT |
| 位数 | 4 | - | 4 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 16 | - | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | DIP | - | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流(ICC) | 23 mA | - | 23 mA |
| 传播延迟(tpd) | 47 ns | - | 47 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.19 mm | - | 2.15 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES |
| 技术 | TTL | - | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 6.415 mm |
| 最小 fmax | 20 MHz | - | 20 MHz |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved