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CD74HC688PWRE4

产品描述Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小468KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HC688PWRE4概述

Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude

CD74HC688PWRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codeunknow
其他特性CASCADABLE
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
逻辑集成电路类型MAGNITUDE COMPARATOR
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)255 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

CD74HC688PWRE4相似产品对比

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描述 Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude Logic Comparators 8B Identity/Magnit Comparators Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude Logic Comparators 8B Identity/Magnit Comparators Logic Comparators 8B Identity/Magnit Comparators Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude Logic Comparators 8B Identity/Magnit Comparators Logic Comparators High Speed CMOS 8-Bit Magnitude
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 TSSOP SOIC TSSOP TSSOP SOIC TSSOP SOIC SOIC SOIC DIP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.3 GREEN, PLASTIC, SOIC-20 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow unknow
其他特性 CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE CASCADABLE
系列 HC/UH HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm 12.6 mm 6.5 mm 12.6 mm 12.8 mm 12.8 mm 25.4 mm
逻辑集成电路类型 MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR MAGNITUDE COMPARATOR
位数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP TSSOP TSSOP SOP TSSOP SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 SOP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 NOT SPECIFIED
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 255 ns 51 ns 255 ns 255 ns 255 ns 255 ns 255 ns 255 ns 255 ns 255 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm 2 mm 1.2 mm 2 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 - - -
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