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CD74HC93MT

产品描述High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-SOIC -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小544KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
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CD74HC93MT概述

High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-SOIC -55 to 125

CD74HC93MT规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codecompli
Factory Lead Time1 week
其他特性ONE FUNCTION HAS 1 BIT
计数方向UP
系列HC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入NO
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Su20000000 Hz
最大I(ol)0.0052 A
工作模式ASYNCHRONOUS
湿度敏感等级1
位数3
功能数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
最大电源电流(ICC)0.08 mA
Prop。Delay @ Nom-Su52 ns
传播延迟(tpd)370 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型NEGATIVE EDGE
宽度3.91 mm
最小 fmax24 MHz

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描述 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic 4-Bit Binary Ripple Counter 14-SOIC -55 to 125 IC 4BIT BNRY RPPL COUNTER 14-DIP
触发器类型 NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE NEGATIVE EDGE 负边沿
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) -
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP DIP DIP SOIC -
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 DIP-14 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 -
针数 14 14 14 14 14 14 14 -
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli -
Factory Lead Time 1 week 6 weeks - 6 weeks 1 week 1 week 6 weeks -
其他特性 ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT ONE FUNCTION HAS 1 BIT -
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP -
系列 HC HCT HC/UH HC HC HCT HC -
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 8.65 mm 19.3 mm 8.65 mm 19.3 mm 19.305 mm 19.3 mm 8.65 mm -
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
负载/预设输入 NO NO YES NO - NO - -
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER -
最大频率@ Nom-Su 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz -
最大I(ol) 0.0052 A 0.004 A 0.004 A 0.0052 A 0.0052 A 0.004 A 0.0052 A -
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS -
位数 3 3 3 3 3 3 3 -
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 -
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP DIP SOP DIP DIP DIP SOP -
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE -
包装方法 TR TUBE TAPE AND REEL TUBE TUBE TUBE TUBE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 -
电源 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 2/6 V -
最大电源电流(ICC) 0.08 mA 0.08 mA - 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA 0.08 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 52 ns 73 ns - 52 ns 52 ns 73 ns 52 ns -
传播延迟(tpd) 370 ns 87 ns 370 ns 370 ns 370 ns 87 ns 370 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 5.08 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 5 V 4.5 V -
表面贴装 YES NO YES NO NO NO YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING -
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.91 mm 6.35 mm 3.9 mm 6.35 mm 7.62 mm 6.35 mm 3.9 mm -
最小 fmax 24 MHz 20 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 20 MHz 24 MHz -
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