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当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

在汽车智能化与电动化深度渗透的行业趋势下，智能座舱已成为车企打造产品差异化、提升用户体验的核心战场，座舱域控、域控芯片、HUD、车载显示、语音等关键环节同步迎来技术迭代与格局重塑。2026年1-2月各细分赛道装机量榜单显示，本土供应链强势崛起、头部企业集中度分化，使得智能座舱供应链进入全新竞争阶段。 座舱域控供应商装机量排行榜 第一位，德赛西威，2026年1-2月装机量214209套，市...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

基于 AI 的解决方案可识别并阻断在网页、社交媒体、电子邮件、应用商店及暗网中发生的品牌仿冒行为，从而维系客户信任与企业收入 2026年 4月8日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai） 近日发布 Akamai Brand Guardian。作为对 Akamai Brand Protector 的...[详细]

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。 相关新闻稿发布后将即时同步更新于公司官网。 意法半导体将于北京时间2026 年 4 月 23 日 下午 3:30（即欧洲中部时间上午 9:30）举行分析师、投资...[详细]

4 月 7 日消息，尽管中东战乱引发诸多不确定性，三星电子季度利润仍飙升八倍，表现远超市场预期，凸显出人工智能存储芯片的旺盛需求。 以云服务提供商为首的客户正大幅增加用于数据中心的高带宽内存及其他芯片的订单，以满足人工智能服务需求，这一趋势提振了这家业务覆盖芯片至智能手机的综合企业的出货量与利润率。 周二首尔盘前交易中，三星股价上涨 5%，一扫此前自 2 月高点回落的颓势，也缓解了市场对美伊冲突...[详细]

激光雷达赛道，正处于新旧逻辑交替窗口期。 一方面，车载前装赛道继续保持规模化增长趋势，同时，车企端在新一代高阶辅助驾驶项目选型上，开始考虑多供应商策略，以及为适配高中低不同配置方案提供更灵活的选择。 另一方面，激光雷达的持续盈利逻辑，显然，不再是汽车前装一条路径。“机器人激光雷达业务已成为重要的增长引擎，”这是去年开始，行业的普遍共识。 但，汽车前装业务并非已经触碰天花板，而是正在经...[详细]

特斯拉、蔚小理等都在自研芯片，理想是其中唯一用数据流架构的。这种架构概念已诞生 50 多年，学术界讨论已久，但一直缺乏大规模商业化应用。 理想汽车 CEO 李想上月底在微博说，数据流架构是一种原生计算架构，代表了通用 AI 计算架构未来演进的趋势。当时，这块芯片的设计理念得到学界背书 —— 解析马赫 100 芯片数据流架构的论文，入选计算机体系结构领域顶级会议 ISCA 2026。 “理...[详细]

SEMICON CHINA 2026 的聚光灯下，半导体行业的风向标剧烈摆动。在国产设备厂商集体高光时刻的背后，AMHS 赛道显露出了明显的疲态与焦虑。今年，OHT（天车）依然是各家必争的技术高地，但展示逻辑却陷入了惊人的闭环：从“国产替代”的战略陈词，到高度雷同的车速、载重参数，再到枯燥的累计交付量比拼。这种低维度的“军备竞赛”，折射出的是 AMHS 领域日益严重的同质化困局——在性能指标触顶...[详细]

4月3日消息，三星电子近期通过公开招标方式，计划出售约123台半导体制造设备，其中西安工厂86台、韩国工厂37台。 这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗、检测等环节，还包括部分8英寸设备。 值得注意的是，三星此次出售的资产中，部分设备仍在运行但计划于2026年前拆除，三星已启动预售以提前锁定买家。 设备出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级——...[详细]

4 月 2 日消息，北京时间 4 月 2 日，据彭博社报道，Stellantis 正与中国合作伙伴零跑汽车探讨在加拿大生产纯电动汽车的可能性，目前谈判仍处于初期阶段。 双方讨论的重点集中在安大略省布兰普顿一座已停产的装配厂。该厂已有近 40 年历史，于 2024 年关闭进行改造，原计划在 2025 年恢复运营，并生产 Jeep Compass 车型。 但在美国政府对加拿大商品加征关税后，Stel...[详细]

在过去几年，汽车功率半导体的话题几乎被SiC占据。但从2025年前后开始，GaN在汽车领域的推进明显提速，尤其集中在电源侧。 根据英飞凌的《Automotive CoolGaN enabling highly efficient & affordable e-mobility》的内容，我们来解析一下。 如果按照应用进展划分，汽车GaN可以分成三个阶段： ◎ 2019-2024...[详细]

摘要 生命体征监测(VSM)设备可以采集多种电生理信号，例如心电图(ECG)、光电容积脉搏波(PPG)和生物电阻抗(Bio-Z)。这些信号能够反映人类生理状态的多个方面，广泛用于健康监测、疾病预防和辅助治疗。阻抗心动图(ICG)是一种重要的电生理信号检测技术。它通过追踪瞬时平均胸阻抗的变化来测量心搏出量(SV)，从而评估人体的心脏血流动力学功能。本文介绍了ICG的基本原理和测量方法，并基于A...[详细]

～一台设备即可实现行业高水平的高速检测与高精度解析，满足数据中心市场的需求～ 尼得科精密检测科技株式会社（以下简称“本公司”）近日与Technohorizon株式会社（总部：日本爱知县名古屋市，董事长：野村扩伸，以下简称“Technohorizon”）达成合作，宣布将携手面向高速增长的AI服务器及数据中心市场，联合开发一款可对多层印制电路板的背钻加工进行高精度、高速检测的新产品——“自动X射...[详细]

3月27日消息，三星今天公开了其超高密度固态硬盘的最新路线图，通过超密集封装技术，计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格固态硬盘。 核心技术突破在于封装层面的跨越，根据现场图片，三星目前的16颗裸片（Die）封装技术已趋于成熟。 而新一代32颗裸片封装技术，通过堆叠32颗1Tb QLC裸片，实现单颗4TB容量的封装体，直接推动了整盘容量的翻倍增长。 路线图显示，三星超高密度固态...[详细]