Multiplexer Switch ICs Hi-Spd CMOS Analog Mltplxr/Demltplxr
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 3 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 64 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 130 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5,GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 31 ns |
| 最长接通时间 | 34 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CD74HCT4053PWTE4 | CD74HCT4053PWTG4 | CD74HCT4053MTG4 | CD74HCT4053MG4 | CD74HCT4053MTE4 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Multiplexer Switch ICs Hi-Spd CMOS Analog Mltplxr/Demltplxr | Multiplexer Switch ICs Hi-Spd CMOS Analog Mltplxr/Demltplxr | Multiplexer Switch ICs Hi Spd CMOS Tr 2-Ch Ana Multipl/Demulti | High Speed CMOS Triple 2-Channel Analog Multiplexer/Demultiplexer with TTL inputs 16-SOIC -55 to 125 | Multiplexer Switch ICs Hi-Spd CMOS Analog Mltplxr/Demltplxr |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOIC | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | compli | unknow |
| 其他特性 | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY | ALSO OPERATES WITH 2V TO 10V (VCC-VEE) SUPPLY |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER | SINGLE-ENDED MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 9.9 mm | 9.9 mm | 9.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V | -6 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 信道数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 64 dB | 64 dB | 66 dB | 66 dB | 64 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω | 5 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 130 Ω | 130 Ω | 130 Ω | 130 Ω | 130 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V | 5,GND/-5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大信号电流 | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
| 最大供电电流 (Isup) | 0.32 mA | 0.32 mA | 0.32 mA | 0.32 mA | 0.32 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 最长断开时间 | 31 ns | 31 ns | 31 ns | 31 ns | 31 ns |
| 最长接通时间 | 34 ns | 34 ns | 34 ns | 34 ns | 34 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 厂商名称 | - | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
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