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4月10日消息,美国联邦通信委员会近期披露了一项极具针对性的新提案。该提案计划全面禁止所有位于中国的实验室,对拟在美国使用的各类电子设备进行检测与认证。 如果这项提案获得通过,将意味着中国实验室将彻底失去为进入美国市场的电子产品提供检测服务的资格。这一举动被视为美国在科技领域对中国企业施加的又一轮严苛限制。 针对美方的这一动向,外交部发言人毛宁在回应中表达了严正立场。中方坚决反对美方不断泛化国家...[详细]
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在最近的一次电子设计竞赛中,我们团队选择了G题,主要原因是其他题目我们缺乏相关经验,而这道题我们有一些初步思路。作为团队中的硬件负责人,我的任务相对较轻:在第二天完成硬件电路的搭设后,大部分时间都投入到协助软件测试、数据拟合和报告撰写中。最终,我们获得了省二等奖,其中四道题取得了满分,但拓展部分在测评时因信号连接失误未能识别,导致失分。 我们的解决方案核心在于信号生成与测量:通过DDS(直接数字...[详细]
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(2026年 4 月 8 日)今日, 南芯科技发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984,正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A 的充电电流,反向放电模式下支持 3V-22V 的宽范围电压输出和最高 5A 的电流输出 。芯片特别面向 2-4 串锂电池应用进行了效率优化,同时通过南芯自研的 ACOT (Adaptive Constant-On...[详细]
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2026年4月8日,地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资,B轮累计融资额达2.7亿美元。本轮融资由某零售科技与供应链巨头、Prosperity7风投基金、远景科技集团等战略投资机构,慕华科创、云锋基金、华控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凯联资本等一线财务投资机构联合加持,老股东高瓴创投、和暄资本、线性资本、黄浦江资本、滴滴、五源资本、初心资本、梅花创投、淡马锡旗下Ve...[详细]
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【摘要/前言】 工业革命就像公共汽车,你等了很久,然后就会有两辆接踵而至。我们谈论工业4.0已经有15年了,这是一个利用自动化和机器通信来创建智能工厂的概念。 但现在又有了新的玩法。2022年1月,欧盟首次将工业5.0定义为一种将自动化和人类融入工作场所的新方式。其目标是创建一个既有利于劳动力又有利于企业的流程。 【目前智能工厂的优势与局限性】 工业4.0之所以被称为第四次工...[详细]
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机器人“有身无脑”? 32年前,一位智者写下“灵境”二字,预言人机融合的未来。这位智者就是“中国航天之父”钱学森,他将其定义为“人—机—环境系统工程”的最高形态,是继计算机技术革命之后的又一项技术革命,必将是人类历史中的大事。 32年后,政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”,将人工智能从“会聊天”推向“会办事”的新阶段。具身智能是人工智能深入物理...[详细]
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自动驾驶技术的发展很大程度上取决于其验证过程的效率与深度。在真实道路上积累行驶里程固然重要,但在面对极端天气、突发状况以及与海量的交通参与者互动时,仅依靠物理世界的路测显然无法满足安全验证的需求。 因此仿真测试应运而生,它提供了一个可控、安全且高效的虚拟实验室。但要让仿真系统不仅仅是一个辅助手段,而是成为能够指导现实驾驶的可靠工具,就必须解决仿真环境与真实世界之间的契合度问题。 ...[详细]
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在评价自动驾驶汽车的感知系统时,我们经常会听到各种各样的专业术语,比如线束、探测距离、刷新率等。在激光雷达的评价参数中,角分辨率是一个非常关键的指标。如果把激光雷达比作车辆的眼睛,那么角分辨率就直接决定了这双眼睛究竟是近视眼还是飞行员级别的视力。 激光雷达的角分辨率到底在说哪门子事? 激光雷达是通过发射激光束来测量周围物体距离的。它并不像摄像头那样可以拍出一张完整的照片,而是通过...[详细]
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4月2日,在海光信息2026年春季技术沟通会上,海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果,并首发海光DCU软件栈年度版本,为业界清晰地描绘出海光双芯产品(CPU、DCU)推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”:AI时代的必然选择 近年来,随着大模型训推需求激增,算力成为AI时代核心生产力,客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]
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据路透社 4 月 2 日(今天)早间报道,英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查,该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准,完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元(IT之家注:现汇率约合 2.41 亿元人民币),使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%,并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]
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当人工智能重塑全球算力格局,半导体产业正在经历60年来最深刻的一次技术跃迁。从存储器的三维堆叠到逻辑芯片的埃级制程,这一次工艺演进的背后,也离不开制造设备的同步革新。在这场产业变革中,半导体设备巨头Tokyo Electron(TEL)的身影愈发关键。TEL不仅以92%的涂胶显影设备市占率领跑光刻工艺配套领域,更以覆盖成膜、刻蚀、清洗、键合等核心工艺的完整产品矩阵,深度嵌入全球主流晶圆厂的生产流...[详细]
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英飞凌推出多相降压控制器和支持 PMBus 标准的负载点(PoL),进一步扩展其AI数据中心电压调节(VR)产品组合 【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 针对AI数据中心的DC-DC转换电压调节(VR)解决方案产品组合,新增两大产品系列,涵盖数字电压控制器与具有遥测功能的负载点(PoL)电压调节器产品系列 。全新的数字多相PWM降...[详细]
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【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 推出两款全新高压中间总线转换器(HV IBC)参考设计,帮助客户加速向±400 V和800 V直流(VDC)供电的AI服务器电源架构转型 。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关,专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂...[详细]
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自动驾驶系统的感知层就像人类的眼睛与大脑,其核心任务是在复杂的交通环境中准确、实时地构建三维世界模型。在众多的感知传感器中,激光雷达(LiDAR)凭借其主动探测、高精度测距以及受光照影响小等特性,被认为是实现L3级及以上自动驾驶的关键硬件。 激光雷达的技术提升,很大程度上体现在“线束”的增加与扫描架构的数字化转型上。所谓线束,是指激光雷达在垂直视场角内同时排列的扫描线数量,它直接决定了环境数...[详细]
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随着软件定义汽车(SDV)的发展,整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台(HPC)以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下,整车研发面临新的挑战: 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]