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CD74HCU04PWR

产品描述High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-TSSOP -55 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小797KB,共14页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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CD74HCU04PWR概述

High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-TSSOP -55 to 125

CD74HCU04PWR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
系列HC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.0052 A
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup21 ns
传播延迟(tpd)105 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

CD74HCU04PWR相似产品对比

CD74HCU04PWR CD74HCU04M96E4 CD74HCU04EE4 CD74HCU04E CD74HCU04M CD74HCU04MT CD74HCU04M96 CD74HCU04M96G4
描述 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-TSSOP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-PDIP -55 to 125 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-SOIC -55 to 125 Inverters High Speed CMOS Logic Hex Inverters High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-SOIC -55 to 125 High Speed CMOS Logic Hex Inverters 14-SOIC -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SOIC DIP DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 TSSOP-14 SOIC-14 DIP-14 DIP-14 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14 SOIC-14
针数 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compli compli compliant compliant compliant
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 1 week 1 week 1 week 1 week 6 weeks
系列 HC HC HC HC/UH HC/UH HC/UH HC HC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 8.65 mm 19.3 mm 19.3 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A 0.004 A 0.0052 A 0.0052 A
功能数量 6 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 TSSOP14,.25 SOP14,.25 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25 SOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
包装方法 TR TR TUBE TUBE TUBE TAPE AND REEL TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260 260
电源 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 105 ns 105 ns 105 ns 105 ns 105 ns 105 ns 105 ns 105 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.2 mm 1.75 mm 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 3.91 mm 6.35 mm 6.35 mm 3.91 mm 3.9 mm 3.91 mm 3.91 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 不含铅 - - 不含铅 - 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 1 1 - - 1 1 1 1
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA - 0.04 mA 0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 21 ns 21 ns 21 ns - - 21 ns 21 ns 21 ns

 
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