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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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随着汽车的逐渐增多,环境压力也逐渐变得越来越大。也是这个时候,有人说新能源汽车节能环保,和传统用油的汽车有很大不同,这着实吸引了一大批受众。那么新能源到底能不能买呢?这个问题其实是非常困扰消费者的。如果你在北上广一线城市的话,新能源汽车是没有什么大问题的。毕竟现在的大环境下,大城市还是非常主要节能的,而新能源车牌也确实是一个非常有诱惑力的标签。 但如果你所在的城市限行,上牌不需要摇号等,还是...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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尝试了下STM32的ADC采样,并利用DMA实现采样数据的直接搬运存储,这样就不用CPU去参与操作了。 找了不少例子参考,ADC和DMA的设置了解了个大概,并直接利用开发板来做一些实验来验证相关的操作,保证自己对各部分设置的理解。 我这里用了3路的ADC通道,1路外部变阻器输入,另外两路是内部的温度采样和Vrefint,这样就能组成连续的采样,来测试多通道ADC自动扫描了,ADC分规则转换和注入...[详细]
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通过实验发现,定时器的一个通道控制一个pwm信号。 在正式开始之前也可以参考这个视频学习资料 (stm32直流电机驱动) http://www.makeru.com.cn/live/1392_1218.html?s=45051 超声波雷达测距仪 http://www.makeru.com.cn/live/15971_2626.html?s=45051 PWM驱动电机不...[详细]
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一、多通道DAC技术瓶颈 当前, 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题: 一方面,工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案,而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求,例如,在多轴机械臂控制中,需要实现8通道的纳秒级同步输出,分立DAC不仅占用大量PCB面积,还难以有效避免通道间的延迟误差;另一方面,便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战,如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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8月20日,吉利宣布聚焦“一个座舱”,通过统一的AI OS架构、统一的AI Agent、统一的用户ID,实现AI座舱All in One,打造首个“人-车-环境”自主协同的智慧空间,引领智能汽车正式迈入AI座舱时代。 图源:吉利 同时,吉利宣布将不再开发不具备AI能力的传统智能座舱,并发布全球首个可大规模上车的汽车超拟人智能体——Eva,以及基于5层AI座舱原生架构打造的新一代AI座舱...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
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Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接,并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电 挪威奥斯陆 – 2025年8月21日 – 电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术,该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片...[详细]
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8月20日消息,据报道,Intel即将推出的Panther Lake移动处理器相关规格出现在了Intel GFX CI网站上,该网站主要专注于Intel开源Linux驱动自动化测试。 Panther Lake系列处理器主要分为PTL-H和PTL-U两个系列,其中PTL-H面向主流预算到中端移动市场,而PTL-U则专注于提供更高能效和更长电池续航时间。 此次曝光的Panther Lake芯片...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案, 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为U...[详细]
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当今社会的发展电动汽车产业在不断涌进,大家在担心新能源汽车的外观内饰等方面的时候,大家也在担心电池的电动汽车电池分类,电动汽车无论从构造、参数还是评价标准来说都与传统燃油汽车有很大差异,如何挑选,如何使用维护,对很多人而言都是一头雾水。因此,今天太平洋汽车网小编就带大家了解下电动汽车电池分类。 锂电池是目前电动车上最常用的电池种类之一,虽然其从1970年诞生至今时间并不算长,但凭借能量密度高...[详细]