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54F257M/B2AJC

产品描述F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小108KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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54F257M/B2AJC概述

F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

54F257M/B2AJC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码S-CQCC-N20
JESD-609代码e0
长度8.89 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.024 A
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)23 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup15.5 ns
传播延迟(tpd)9 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm
Base Number Matches1

54F257M/B2AJC相似产品对比

54F257M/B2AJC 54F257/BFAJC JM38510/33906BFA 54F257/BEAJC JM38510/33906BEA
描述 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 F/FAST SERIES, QUAD 2 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDFP16, CERFLAT-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16 Multiplexer, F/FAST Series, 4-Func, 2 Line Input, 1 Line Output, True Output, TTL, CDIP16, CERDIP-16
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ CERFLAT-16 CERFLAT-16 DIP, DIP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
系列 F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDFP-F16 R-GDFP-F16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
长度 8.89 mm 9.65 mm 9.65 mm 19.3 mm 19.3 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
功能数量 4 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2 2
输出次数 1 1 1 1 1
端子数量 20 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DFP DFP DIP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER FLATPACK FLATPACK IN-LINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 2.15 mm 2.15 mm 4.19 mm 4.19 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD FLAT FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 6.415 mm 6.415 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 -
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) -
JESD-609代码 e0 e0 - e0 -
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED -
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