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UPD70325GJ-10

产品描述Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP94, PLASTIC, QFP-94
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共76页
制造商NEC(日电)
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UPD70325GJ-10概述

Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP94, PLASTIC, QFP-94

UPD70325GJ-10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NEC(日电)
包装说明PLASTIC, QFP-94
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCNO
其他特性DRAM REFRESH CONTROLLER
地址总线宽度20
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率20 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度8
格式FIXED POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PQFP-G94
JESD-609代码e0
长度20 mm
低功率模式YES
DMA 通道数量2
外部中断装置数量5
I/O 线路数量24
串行 I/O 数2
端子数量94
计时器数量2
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
RAM(字数)256
ROM(单词)0
座面最大高度4 mm
速度10 MHz
最大压摆率130 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER
Base Number Matches1

UPD70325GJ-10相似产品对比

UPD70325GJ-10 UPD70325L-10 UPD70325L-8 UPD70325GJ-8
描述 Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQFP94, PLASTIC, QFP-94 Microcontroller, 16-Bit, 10MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Microcontroller, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQCC84, PLASTIC, LCC-84 Microcontroller, 16-Bit, 8MHz, CMOS, PQFP94, PLASTIC, QFP-94
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电) NEC(日电)
包装说明 PLASTIC, QFP-94 PLASTIC, LCC-84 PLASTIC, LCC-84 PLASTIC, QFP-94
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
具有ADC NO NO NO NO
其他特性 DRAM REFRESH CONTROLLER DRAM REFRESH CONTROLLER DRAM REFRESH CONTROLLER DRAM REFRESH CONTROLLER
地址总线宽度 20 20 20 20
位大小 16 16 16 16
边界扫描 NO NO NO NO
最大时钟频率 20 MHz 20 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 YES YES YES YES
外部数据总线宽度 8 8 8 8
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G94 S-PQCC-J84 S-PQCC-J84 S-PQFP-G94
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 29.2862 mm 29.2862 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES YES
DMA 通道数量 2 2 2 2
外部中断装置数量 5 5 5 5
I/O 线路数量 24 24 24 24
串行 I/O 数 2 2 2 2
端子数量 94 84 84 94
计时器数量 2 2 2 2
片上数据RAM宽度 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C -10 °C -10 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ QCCJ QFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 256 256 256 256
座面最大高度 4 mm 4.6 mm 4.6 mm 4 mm
速度 10 MHz 10 MHz 8 MHz 8 MHz
最大压摆率 130 mA 130 mA 120 mA 120 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING J BEND J BEND GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 20 mm 29.2862 mm 29.2862 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches 1 1 1 -
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