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　　我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引导RFID产业沿着自主、创新、开放和健康的秩序发展，技术创新与应用呈现破茧之势，整个RFID行业正在走出混沌，迎接曙光。 　　【RFID射频快报2006年12月31日专稿】我们在2006年的最后一天，盘点一年里RFID产业的发展里程。在“十一五”开局之年，发展政策与规划纷纷出台，引...[详细]

　　用辅助呼吸的机械抢救呼吸衰竭患者已成为现代医院不可缺少的手段。近几十年来,呼吸机技术发展极为迅速,处于技术领先地位的世界知名厂商就多达20余家。其中有些是具有20年以上生产历史的老厂,如美国Bird公司;有些是近10年来的后起之秀,如美国Puritan Bennett公司和Newport公司、德国Siemens公司、法国Teama公司等。他们的产品各有特色,也都占有一定市场。 　　任何一个呼吸...[详细]

2008年7月9日，欧司朗光电半导体率先推出发光二极管光线数据文件的互联网访问平台，是全球第一家提供该类互联网资源的 LED 制造商。这些光线文件不仅描述 LED 光线的发射模式，而且还包含发射点坐标、发射方向、光线强度和波长等信息。欧司朗的互联网信息资源涵盖包括红外发光二极管 (IRED) 在内的几乎所有 LED 产品组合。透过这平台，客户们不论白天或黑夜，随时都可以获取最新的数据，这无疑为他...[详细]

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]

　　7月9日上午，中国科技大学与美国赛灵思(XILINX)联合建设的“中国科技大学—XILINX公司联合实验室”揭牌仪式在中国科技大学信息科学技术学院电子科学与技术系隆重举行。 　　联合实验室采用了Xilinx公司SPARTAN-3E系列为主的FPGA教学实验开发系统，另外配备多套开发软件，主要承担了中国科技大学“PLD与数字系统设计”研究生课程和电子科学与技术系“电子系统设计”课程的教学任务...[详细]

　　一、前言 　　芯片实验室（Lab-on-a-chip）或称微全分析系统（Miniaturized Total Analysis System, µ-TAS）是指把生物和化学等领域中所涉及的样品制备、生物与化学反应、分离检测等基本操作单位集成或基本集成一块几平方厘米的芯片上，用以完成不同的生物或化学反应过程，并对其产物进行分析的一种技术 。它是通过分析化学、微机电加工（MEMS）、计算机、电...[详细]

　　据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示，今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5，而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 　　调查公司表示，去年在全球半导体市场，完整芯片制造商（IDM）、无工厂模式（fa...[详细]

　　深圳基地实施的策略是：建立专业化的开放的公共技术服务平台，提供全面的技术服务。通过建设IC设计专业孵化器，孵小扶强，降低门槛，提高水平，全面服务于整个产业链，为芯片设计、系统厂商、生产制造、市场销售、风险投资等各环节的合作牵线搭桥，达到全面整合、联合、组合和聚合深圳IC设计企业和人才的效果。 　　深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任 周生明 　　深圳IC设计产业化基地全面服务...[详细]

　　 在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

数字家庭的推动者们一直在向我们描述数字家庭的美好蓝图：家庭娱乐设备之间的无缝信息交换、家庭办公、从家里的任何一台设备上访 问所有的照片或家庭录像、通过手机实现远程监控(监控家庭安全、家庭成员健康等)并与医生共享信息、从互连网下载视频并在电视上观看、 在个人电脑或电视上学习课程等等。有调查显示，目前有84.5%的用户希望家中的电子产品的一部分或全部连接起来，实现互联互通；而且已经 有34.6...[详细]

　　亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。 　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]

英特尔庆祝服务嵌入式计算市场 30 年，并推出嵌入式四核英特尔® 至强® 处理器。 2007 年 4 月 18 日， 英特尔公司在 2007 年英特尔信息技术峰会（IDF）上，召开主题为“嵌入睿智 尽现精彩”的庆祝活动，纪念其产品和技术在嵌入式计算市场走过的 30 年，并回顾其创新发展的辉煌历程。英特尔公司还宣布为进一步加强对中国市场的承诺，推出具有更长生命周期支持的四核英特尔® 至...[详细]

　　据iSuppli公司本周末进行的物理拆机分析，新款iPhone 3G采用了进化性的设计，而没有采用前沿性的特点，这有利于降低成本，符合苹果公司扩大市场份额和行销全球的目标。 　　iSuppli公司在7月11日得到了一部iPhone 3G，并对其进行了拆解，以确定其中的元件供应商，以及主要部件成本和系统成本。根据拆机分析和分析师的研究，iSuppli公司初步估计8Gbyte iPhone 3...[详细]