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多点触摸手机 多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作,多点触控手机分为电容式和电阻式,以iphone为代表的电容式屏幕手机,可以多点触控,但电容式手机受温度影响较大,已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机,屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控 多点触摸的定义 传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点,若同时有两个以上的点被触碰,就不能做出正确反应...[详细]
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中国上海——2025年8月26日——莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商宣布,公司 将举办网络研讨会,探讨其基于屡获殊荣的Lattice Nexus™ FPGA产品系列的小型FPGA的最新扩展。 本次直播将对新推出的莱迪思Certus™-NX和莱迪思MachXO5™-NX FPGA器件进行深入的技术介绍,这些新拓展的器件提供了高I/O密度、低功耗和增强的安全功能。莱迪思专家还将介...[详细]
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For healthcare professionals, accurate diagnosis and treatment are crucial for a clear picture of a person's health. However, healthcare professionals often rely on tests at medical facilities, cli...[详细]
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毛利率从去年上半年的13.6%跃升至25.9%,几乎同比翻倍。 8月21日,速腾聚创发布了中期业绩报告,其中毛利率的增长非常亮眼。 财报显示,速腾聚创今年上半年收今年第二季度达到了27.7%。其中 ADAS 的毛利率为19.4%, 机器人 及其他为41.5%,毛利率已经连续第6个季度稳步上升。 在电话会上,速腾聚创CEO邱纯潮在业绩会上透露,在L4全球领域的领先企业中,速腾聚创合作的...[详细]
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8 月 21 日消息,智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露,今年出货量预计可达数千台,明年预计会有数万台的出货。未来几年,该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W,这是一款基于 X2 平台衍生,针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时,智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”,旨在孵化 50+ 高潜力早期项目,在三年内打造千亿...[详细]
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8 月 22 日消息,韩媒 Nate 当地时间 20 日报道称,三星电子正在向其当下最先进的 2nm 级制程工艺中导入 Hyper Cell 技术,力图以晶体管设计上的更大灵活性提升性能与能效表现,增强工艺在 AI / HPC 芯片代工市场的竞争力。 单元 (Cell) 是半导体芯片设计中最基本的单位,而传统的标准单元具有相对固定的高度尺寸和排列方式(即所谓的 6T 库、7.5T 库)。三星的 ...[详细]
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电动车自燃的诱因基本上分为三种: 第一种,碰撞事故而导致电池组件受到穿刺等致命的伤害,部分电池电解液与负极发生反应,随之正极和电解质都会发生分解,从而导致大规模短路并造成热失控起火燃烧; 第二种,诱因则是外部温度过高或者电池组内部出现散热问题导致自燃,这里面一般对于温控系统有关,温控系统故障导致过热而产生自燃情况。 最后一种,则是化学诱因,这与此前某品牌手机出现大规模爆炸的原理类似,都是由...[详细]
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是德科技将其电磁仿真器与新思科技的 AI 驱动射频设计迁移流程相结合,打造集成设计流程,助力从台积电 (TSMC) 的 N6RF+ 工艺技术迁移到 N4P 工艺技术。 该迁移工作流程基于晶圆代工厂的模拟设计迁移 (ADM) 方法,旨在简化无源器件和设计组件的重新设计,使其符合先进的射频工艺规则。 是德科技表示,该协作迁移工作流程充分利用了 N4P 工艺的性能提升,用于从 N6RF+ 迁移...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率,满足关键的运行和安全功能需求 澳大利亚达尔文及美国加州圣何塞, 2025年8月22日讯 –Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件 。与此同时,37支学生队伍已整装待发,将参加于8月24日开始的普利司通世界太阳能挑战赛,穿越澳洲内陆地区。 该套件型号为RDK-85SLR, 采用了PI™公司一款集成Po...[详细]
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Plessey Semiconductors 已被 Haylo Labs 收购。Haylo Labs 成立于去年 3 月,由中国科技公司歌尔股份提供 1 亿美元五年期贷款。 Haylo Labs 五个月前由成立两年的风险投资基金 Haylo Ventures 创立。Haylo Ventures 表示:“我们认识到整合分散但前景广阔的 MicroLED 行业的必要性,因此成立了 Haylo L...[详细]
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简介:在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐。 1,小数的运算 在数字电路的运算中,没有小数点概念的,小数你知道在哪个位置,但是电路不知道小数点的位置,所以你要想法让电路在不知道小数点的情况下仍然能够运算出你想要的结果。这里就要进行小数点对齐...[详细]
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引言 随着信息高速公路以及互联网的发展,广播电视在全球范围内普及开来。不同时期、不同领域出现的电视信息有多种格式,如早期彩色电视的PAL、NTSC和SCREAM制式;近期数字电视的DVB(欧洲)、ATSC(美国)和ISDB(日本);以及数字电视的SDTV(标清电视)和HDTV(高清电视)等。格式多样化的存在不可避免地提出了解决电视信号格式间转换的新课题 。 尽管电视信号格式种类多,但...[详细]
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Radxa Cubie A7A 是一款单板计算机 (SBC),搭载全志 A733 八核 Cortex-A76/A55 SoC,配备 3 TOPS AI加速器和高达16GB LPDDR5内存。 在芯片供应商全志承诺改进开源支持后,Radxa 重返全志 SoC 系列,首先推出的是搭载全志 A527/T527 SoC 的 Radxa Cubie A5E SBC。但这仅仅是个开始,我们承诺会推出更强...[详细]
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本文硬件平台采用全志T507四核车规级处理器设计开发板,本文讲解T507开发板以太网配置方法。其它板卡设置略有不同,请参考使用。 一、全志T507系列硬件介绍 FETT507-C核心板集成全志T507四核车规级处理器设计开发,Cortex-A53架构,主频1.5GHz,集成G31 GPU,内存2GB DDR3L,存储8GB eMMC。 整板工业级运行温宽,支持绝大部分当前流行的视频及图片...[详细]