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地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。 商业与技术洞察公司Gartner预测， 到2027年，35%的国家将被锁定在使用专属情境数据的区域专属人工智能（AI）平台上，并且平台锁定率将从5%攀升至35%。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta 表示：“追求数字主权的国家正在加大对本土AI技术栈的投入，以期能够找到替代美国封闭模型的方案，包括符合当地...[详细]

2025年11月，行泊一体域控装配率达25.8%，创历史新高 2025年1-11月，中国整体乘用车新车销量达2065.2万辆，同比增长2.6%。其中，搭载行泊一体域控的车型销量达412.4万辆，同比增长155.1%，装配率达20.0%，较上年同期增长11.9个百分点。 其中，2025年11月，搭载行泊一体域控的车型销量达51.5万辆，同比增长129.3%，占总智驾域控车型销量的69.1%...[详细]

在伍德麦肯兹最新公布的2025年上半年全球光伏逆变器制造商评级中，科士达凭借其在技术创新、研发投入及可持续发展领域的突出表现，获评为全球A级制造商，成为此次榜单中仅有的15家入选企业之一。 Wood Mackenzie作为全球能源领域最具权威性的研究机构之一，其首次增设的Grade A全球光伏逆变器制造商评级，覆盖ESG实践、研发投入及产能利用率等八项指标展开，旨在筛选出兼具运营稳健性与符合...[详细]

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中国上海，2026年2月4日——作为安富利旗下公司， e络盟致力于为电子与工业系统设计、维护及维修提供快速可靠的产品与技术分销服务。 该公司日前宣布任命陈骏扬（CY Chan）先生为亚太区销售与服务副总裁。此次领导层变动彰显e络盟致力于打造强大管理团队，为亚太地区客户提供更优质服务与价值的承诺。 陈骏扬先生将全面负责推动e络盟区域销售与服务战略，重点聚焦可持续增长、卓越运营及深化客户互动。他...[详细]

在嵌入式软件开发工具领域，一场悄然的变革正在发生。随着全球软件行业向订阅制转型，嵌入式软件开发工具的授权模式也迎来了重要调整。 市场上的嵌入式软件开发工具基本可以分为三类：商用开发工具，开源开发工具和厂商私有开发工具 ，其中Keil MDK和IAR Embedded Workbench是最受行业欢迎的商用开发工具，例如很多国内外领先的MCU厂商都和IAR达成了战略合作并进行了相互的对接验证。 ...[详细]

中国上海，2026年1月29日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC ——“TB9104FTG”。 该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。 随着车辆可移动部件电气化进程的加速，车载电机尤其是车身系统应用的电机数量在持续增加。这一趋势进一步推动电机驱动IC需求的增加，也对高集成度和系统小型化提出...[详细]

1月27日消息，据媒体报道，微软近日发布第二代自研人工智能芯片Maia 200，旨在减少对英伟达的依赖，更高效地驱动自身AI服务。 该芯片采用台积电3纳米工艺制造，目前已开始在爱荷华州的数据中心部署，并将进一步扩展至凤凰城地区。 微软云与AI业务负责人Scott Guthrie表示，Maia 200是“微软有史以来部署的最高效推理系统”，每美元性能较公司当前最新硬件提升30%。 该芯片将优先用于...[详细]

OpenAI 在2025年承受了很大的压力，根据businessinsider报道，正在悄然重启并加速人形机器人的路线。 过去一年里，OpenAI 在旧金山搭建了一间低调的人形机器人实验室，规模迅速扩张，目前已有约百名合同工轮班运转，全天候采集数据，目标是最日常、最琐碎的家庭任务。 当然与特斯拉、Figure 等公司高调展示整机人形机器人不同，OpenAI 的路径在最底层技术，用大量人力...[详细]

1月25日消息，台积电最近几年在美国的压力下不断增加对美国投资的，承诺的投资额已经到了1650亿美元，然而这还不看不到头，最新的协议中还要让步更多，引发台积电变成美积电的担忧。 日前公布的协议中，总共的投资额高达5000亿美元，台积电显然会是投资的主力，不仅如此，美国还直接提出更苛刻的要求——台积电需要把40%的先进产能转移到美国，这被视为直接掏空台积电的举措。 对于这些目标，中国台湾当地的专家...[详细]

摘要 本系列文章由两部分组成，第一部分介绍电压输入至输出控制(VIOC)系统。这种系统通常配置为具有VIOC特性的低压差(LDO)稳压器和降压拓扑开关稳压器的组合。随后，文章针对VIOC系统设计提供了具体指导，包括LDO和开关稳压器的建议搭配清单，并说明了搭配的理由。最后，文章阐述了如何使用LDO的VIOC特性来降低LDO输出端的噪声、优化功耗、在故障期间保护系统，确保系统在启动和过载等动态...[详细]

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。企业不仅面临技术迭代提速、研发周期压缩的压力，更在资本效率、资产灵活性与可持续发展之间寻求平衡。 益莱储/Electro Rent作为全球测试技术解决方案与资产优化合作伙伴，已有60年历史，始终站在技术浪潮...[详细]

2025年，速腾聚创（RoboSense）机器人业务激光雷达年销量从2.4万台跃升至30万台，增长超11倍，同时登顶机器人领域激光雷达出货量第一、全球割草机器人市场激光雷达销量第一，进一步印证了速腾聚创基于全栈自研芯片技术构筑的强大产品竞争力。 凭借数字化激光雷达的领先优势，速腾聚创成为割草机器人、物流、人形机器人等各类机器人实现感知升级的首选伙伴。这场数字化浪潮的背后，离不开速腾聚...[详细]

1 月 20 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，台积电正持续加大对先进封装技术的投资力度。 随着苹果 iPhone 18 系列搭载的 A20 系列芯片转向 2nm 制程，其封装技术也将从当前的 InFO（集成扇出型封装）升级至 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。 相较于 InFO，WMCM 的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括 AP 处理器、存储芯片，甚至高速...[详细]

罗克韦尔自动化引领制造业新时代：推出弹性 MES 产品组合，在基于云的弹性平台上实现 IT/OT 融合 罗克韦尔 MES 产品不仅满足制造商的当下需求，更为未来自主运营奠定基础 （2026 年 1 月19 日，中国上海）- 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一， 罗克韦尔自动化近日宣布对其制造执行系统（ MES） 产品组合进行一系列战略创新升级 ，重点关注灵活性、可扩...[详细]