-
在有限带宽内传输高清晰度数字电视对视频、音频压缩编码和信道编码都提出了更高的要求,而且在进行地面传输的情况下无线环境的各种衰减和干扰也不可避免,同时考虑到移动环境下的接收需求,在新一代的地面数字电视传输系统中必需引入无线通信的最新技术。数字电视广播和现代数字通讯技术的结合,使得传统的电视传媒得以在通信网络的基础上新生。 清华大学在综合吸收国外已有高清晰度数字电视标准优点的基础上,完全...[详细]
-
据市场调研公司Semicast最近发表的研究报告,英飞凌(Infineon)首次在工业市场排名第一,超过了意法半导体(ST)和瑞萨(Renesas)科技。 据这项反映2007年市场状况的研究报告,英飞凌的市场份额从上一年的6.4%上升到7.5%。意法半导体的份额则从7.8%降至7.0%。瑞萨科技的市场份额从5.4%提高到6.5%。德州仪器(TI)的市场从5.7%上升到6.3%,但它的排...[详细]
-
【 提要 】 2007 RFID智能卷标大会二月在美国波士顿举行,约有500名代表参加此次大会。从大会上我们了解到,今后RFID产业发展的重心已不是人们絮叨的零售业巨头和美国国防部对超高频卷标的指令性要求而带动的这些以托盘和包装卷标技术为主的市场,真正的商机已在别处。 “RFID产业将在各个领域大放异彩,而不再是零售业者和军队对RFID卷标要求带动的领域,”主办公司IDTechEx...[详细]
-
没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业,只有半导体支撑产业形成完善的配套体系,才能推动半导体行业高速发展。 我国在“十一五”规划中特别提到,要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括:集成电路产业年均增长率在30%以上,到2010年将实现3000亿元的销售额,约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。...[详细]
-
具有网上标准分辨率的TFT-LCD能支持未来可升级的网上 医疗设备 平台 医疗电子产品对个人电脑技术及企业网络和数据库的使用率正在不断提高。这些成果有助于护理人员的患者数据管理,并使得信息能够从采集地点迅速而高效地传递至诊断专家和检查医师那里。 许多医疗设备现已拥有了联网能力,从而为诸如患者集中监护或将医学图像从X光片技师传送至放射线学者等应用的实现奠定了基础。从事此类显示器...[详细]
-
1 概述 药品犹如“双刃剑”,可以治疗疾病,也可引起严重不良后果,药物的这种双重性取决于用药是否合理。不合理用药的危害十分严重,合理用药的必要性不容质疑,问题在于应采用什么手段才能防范不合理用药。 防范不合理用药的手段主要有:实行临床药师审查制度;医师、护士、药剂人员资格审批制度;采用“合理用药”审查软件,进行合理用药审查。 美国在实行临床药师审查制度基础上,于1992年制...[详细]
-
医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。 在在去年本刊举办的“富营”活动中,曾有多数医疗行业CIO表示,目前国内80%的医院已经实施管理信息系统(MIS),系统建设状况相对成熟;而HCIS(临床管理信息化系统)则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统(PACS)系统以及临床决策支持系统,其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段,近半数医院仍是空白。 ...[详细]
-
近年来,RFID产业被普遍看好。这种技术、芯片、读卡器、软件和业务的全球市场从2002年的10亿美元增长到2007年的26亿美元左右。目前,国内外相关行业和部门对医疗系统RFID产品的应用高度重视。如医疗保健产品制造商泰科的Imaging Solutions子公司计划于今年夏季使RFID造影剂输送系统投入使用。而意大利Treviglio-Caravaggio医院由于采用了一套新的 RFID系统...[详细]
-
1. 监控照明、HVAC和写字楼安全。 2. 配合传感器和激励器对制造、过程控制、农田耕作、环境及其它区域进行工业监控。 3. 带负载管理功能的自动抄表(AMR),这可使得地产管理公司削减成本和节省电气能源。 4. 对油气生产、运输和勘测进行管理、控制、数据采集及其它遥感勘测。 5. 家庭监控照明、HVAC、安全和其它系统。 6. 对病患、设备及设施进行医疗和健康监控。 7. 军事应用,包括战场监...[详细]
-
1概述 BP01型压力传感器是为监测血压而专门设计的,主要用于便携式电子血压计。它采用精密厚膜陶 瓷芯片和尼龙塑料封装,具有高线性、低噪声和外界应力小的特点;采用内部标定和温度补偿方式,从而提高了测量的精度、稳定性以及可重复性,在全量程范围 内,精度为±1%,零点失调不大于±300μV。 2 BP01的主要性能参数 BP01的内部等效电路和外形封装如图1所示;表1所列为BP...[详细]
-
半导体研发机构Sematech继续朝着450mm晶圆技术全速前进,然而业界对于是否能在2012年前建成450mm晶圆厂仍持保留态度。 日前,Sematech发布了一份更新的下一代300mm晶圆技术以及450mm晶圆技术项目报告,称研发正在进行中并稳步前进。 Sematech正在研发450mm硅晶圆的测试技术,同时也在进行所谓的“下一代工厂”(NGF)项目。该项目旨在降低成本,并缩...[详细]
-
日前,由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”,通过了市科技局组织的验收。据专家介绍,该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。 项目组专家刘利辉告诉记者,个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后,开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时,携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
-
我国IC(集成电路)产业地区间发展差异显著,企业分布相对集中在北京(京津环渤海)、上海(长三角)和深圳(珠三角)三个地区。中西部地区IC产业在西安、成都、武汉等市的带动下正在迅速崛起。近年来,在相关政策推动下,IC产业集群效应日益显现,在北京、大连、上海、杭州、深圳、珠海以及中西部个别城市,初步形成了一批初具规模和各具特色的IC产业群。但同时,我们也发现在各地的产业园区和集成电路产业基地的建...[详细]
-
Tensilica公司今日全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继任公司创立者Chris Rowen博士的职位,继续推动Tensilica与战略客户在先进处理器...[详细]
-
作为一种单主机多从机的总线系统,在一条1-Wire总线上可挂接的从器件数量几乎不受限制。为了不引起逻辑上的冲突,所有从器件的1-Wire总线接口都是漏极开路的,因此在使用时必须对总线外加上拉电阻(一般取5kΩ左右)。主机对1-Wire总线的基本操作分为复位、读和写三种,其中所有的读写操作均为低位在前高位在后。复位、读和写是1-Wire总线通信的基础,下面通过具体程序详细介绍这3种操作的时序要...[详细]