68463-622H

在车载应用中使用 Microchip 的 M0 内核 MCU 来驱动一块 240x240 的彩色屏，采用 SPI + DMA + 双缓冲的方式。请问该系列 MCU 的 SPI 最大主频是多少？这种方式是否能实现较高的刷新率？另外，是否可以通过更换晶振或配置总线来提升主频，从而提高 SPI 的速率 ？ 这是一个非常实战的问题。以 Microchip 的 ...[详细]

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。 2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点 。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态•智创新机遇•玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每...[详细]

如果某行业 “汽车用户界面” 工作组的提案得以推行，经典的透明玻璃汽车 挡风玻璃 或将成为历史。取而代之的并非标准的纯被动透视玻璃，而是一块大型 曲面显示屏 ，以电子方式向驾驶员和乘客呈现多个 “画面分区”。中间区域面积最大，显示车辆前方景象，如同如今的玻璃车窗（图 1）。 1.将前 挡风玻璃 替换为大屏分块视频显示器后，驾驶员可同时查看前方路况及后视等其他视角画面。 为何要做出这种改变...[详细]

站在智能驾驶的转折点，从“看见”到“看懂”的感知革命正在上演。 2026年，中国智能驾驶产业迎来了真正的分水岭时刻。随着首批L3级自动驾驶车型获得正式准入许可，一场从“人驾驶”到“车主导”的深刻变革正在重塑汽车产业的底层逻辑。在这个关键节点，4D毫米波雷达作为感知系统的核心装备，正从前台走向舞台中央。它不再是辅助驾驶的配角，而是L3级自动驾驶体系中不可或缺的“全能感知者”。为什么...[详细]

大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

在小米SU7电池的拆解中，首次发现了一个西安中熔生产的pyrofuse爆炸保险丝，型号为SFH-400-B。这种保险丝通常与车辆安全气囊系统联动，当发生碰撞事故时，它会迅速切断电池电源，以防止电池短路并降低由此引发的额外安全风险。 拆解过程显示，移除4颗长螺丝后，可以分离炸药和底座部分。底座上安装了一个外形独特的铜排，其设计中有意制造了较薄区域，以便在触发时能被快速“切断”。铜排下方还设有两个铜...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

2026年3月31日， 京东方科技集团股份有限公司发布2025年年度报告，实现营业收入2045.9亿元，继2021年后再度重回2000亿级营收规模；实现归属于上市公司股东净利润58.57亿元，同比增长10.03%，以稳健业绩交出2025年成绩单 。BOE（京东方）还披露了2025年度总额超过20亿元的利润分配预案及不超过10亿元人民币和10亿元港币的A/B股注销式回购方案，持续践行投资者回报。继...[详细]

在机器人控制中，逆运动学（IK）是计算机械臂末端达到目标位姿所需关节角度的关键问题。本文介绍如何利用Pinocchio库的逆运动学算法，结合MuJoCo仿真平台，实现闭环逆运动学（CLIK）控制，驱动机械臂末端跟踪时变位姿。 Pinocchio是一个高效的机器人动力学库，其官方示例提供了CLIK方法，通过迭代优化关节角度来最小化末端位姿误差。该方法基于雅可比矩阵映射关节速度与末端速度，并采用阻尼...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]

无线连接技术已成为现代车辆设计的基石。然而，随着原始设备制造商（OEMs）和一级供应商将更多消费级无线技术集成到其车辆平台中，他们面临着与众多电子产品生产商相同的挑战：如何从研发初期到大规模生产阶段，创建并管理高效、可重复、可扩展且具有成本效益的测试流程。 汽车设计团队的主要关注点是推动创新。然而，如果设计链上的关键...[详细]

摩根士丹利近日发布的最新智能手机市场研究报告揭示了一个严峻的行业现状：在存储芯片价格暴涨的冲击下，2026年全球智能手机市场将面临严重的“两极分化”。报告预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降12.9%至11.2亿部，创下十余年来的最低水平；与此同时，受核心元器件成本激增影响，智能手机平均售价预计将上涨14%，达到523美元的历史高位。 在这场行业寒冬中，安卓阵营遭受的打击尤为沉重。数据显...[详细]

AM13E230x MCU 通过在单个器件中结合使用 Arm ® Cortex ® -M33 CPU 和 TI TinyEngine™ NPU，能够在实时控制应用中实现预测性故障检测和自适应控制算法。 人形机器人和电器设备中的本地 AI 模型可以根据实际情况持续监测参数并调整性能，而无需云连接或其他分立式元件。 克服传统设计局限，实现支持边缘 AI 的电机控制 在工业自动化应用和电...[详细]

在瞬息万变的自动驾驶领域，环境条件与传感器性能之间的相互作用始终是一个复杂而关键的挑战。据外媒报道，近期发表于期刊《Scientific Reports》的一项突破性研究提出了一种创新方法，旨在解决自动驾驶导航面临的最棘手难题之一：降水对传感器生态系统的影响。这项由Kalra、Beniwal及其同事领导的研究引入了一种新型降水感知传感器生态系统建模框架，旨在提升性能驱动型自动驾驶车辆在恶劣天气条...[详细]