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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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波峰焊,是一种重要的电子组件焊接技术,用于生产各种电子设备,从家用电器,到计算机,到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么,以及其工艺优点有哪些。 波峰焊,又被称为波动焊接或浸泡焊接,主要用于通过孔(Through Hole)和表面安装(Surface Mount)电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板(PCB)引导通过一个...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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设备动密封问题是伴随着设备的运行而始终存在的,今天特意为大家梳理出了动设备上常用的各类密封形式和使用范围以及特点,让大家能够对密封问题有一个更深的了解。 一、填料密封 填料密封按其结构特点可分为: 软填料密封 硬填料密封 成型填料密封 1、软填料密封 软填料类型:盘根 盘根通常由较柔软的线状物编织而成,通过截面积是正方形的条状物填充在密封腔体内,靠压盖产生压紧力,压紧填料,迫使填料压...[详细]
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纯电动汽车跑长途是否是个伪命题?至少就我个人的观点来看,至少就目前的技术水准以及基建水平来看,我认为是的。以下我会从两个大的层面来和大家聊聊,为什么纯电动汽车不适合跑长途。 开着纯电动汽车跑长途,你需要对你的路程做出一个十分精准的规划,到哪里需要进行充电、需要预留多少的安全电量、具体路线的选择等等。除此以外,当你花了非常多的心思,对自己的旅程做出安排之后,实际路途中如果遇上一次充电桩的损坏、...[详细]
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主题:自备终端(BYOD)发展趋势;用员工自己的移动设备来控制对工作设施及设备的使用,会对信息安全产生怎样的影响;在不使公司有安全风险或不损害员工隐私的前提下,有哪些方式能安全地实现这样的设施及设备使用。 自备终端(Bring Your Own Device,简称BYOD),即企业允许员工离职时保留自己的手机,这种做法正日益流行。如今智能手机功能也越来越多,我们不仅能用自己的手机访问电脑、网...[详细]
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8 月 25 日消息,台积电作为全球领先的芯片代工制造商,其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂(fabless)的芯片设计公司生产芯片,这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足,而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路,拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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中国汉字博大精深,关于ESD管的叫法可谓是千奇百样,你知道的有几个呢? 据优恩小编所知,目前ESD管的叫法主要有ESD静电保护器、ESD静电保护二极管、ESD防护静电二极管、ESD二极管以及ESD管。叫法虽多,但其作用还是防护电路而生。 其实不管是它的叫法,还是原理,都是应当知道的,在了解ESD管的前提基础上,我们其实还要对前身作个大概的知悉,例如电子产品为什么需要防雷过压保护,ESD静电...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]
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问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ,于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]
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今日, 英特尔 ® 通用快接头(下称UQD)互插互换联盟正式成立 。成立仪式上,英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道,及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立 表示:“作为AI模型运行和硬件...[详细]
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瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案, 在提升性能的同时缩小系统尺寸 全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用 2025 年 8 月 20 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。 该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为U...[详细]