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1 月 16 日消息，为加强新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用全链条监督管理，构建规范、安全、高效回收利用体系，工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部、交通运输部、商务部、市场监管总局等六部门 1 月 16 日宣布联合印发《新能源汽车废旧动力电池回收和综合利用管理暂行办法》（下称《管理办法》）。 在《管理办法》发布后的新闻发布会上，工业和信息化部节能与综合利用司司长王鹏表示，2025 年，...[详细]
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围绕高阶辅助驾驶、自动驾驶的争夺战，持续升温。对于产业链来说，芯片和算法是毛利率最高的两个环节，两个阵营玩家都想“吃掉”对方。 本周，英伟达宣布，全栈开发的支持点对点驾驶辅助功能的NVIDIA DRIVE自动驾驶软件，预计将于今年年底与梅赛德斯-奔驰合作落地，首款车型是全新一代CLA。 这套系统基于端到端+底层安全系统的冗余堆栈，后者提供平台、算法和生态系统的安全保障；同时，在开发层面，...[详细]
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2026 年 1 月 13 日，中国—— 意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制 ，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。 TSC240可处理-4V至100V的共模电压，并符合 AEC-Q100车规标准，支持工业直流母线和现有的12V、24V 和 48V 汽车板网标准 。该放大器的高耐压能力可以降低...[详细]
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1 月 14 日消息，当地时间 1 月 13 日，据英国《金融时报》报道，欧洲汽车零部件行业的裁员潮仍在扩大。 过去两年内，欧洲供应商累计宣布裁减超过 10 万个岗位，背后既有汽车市场需求疲软的长期影响，也有中国竞争者快速崛起带来的冲击。 欧洲行业协会 Clepa 数据显示，行业在 2024 年裁员 54000 人，2025 年又宣布裁员 50000 人。Clepa 秘书长 Benjamin...[详细]
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伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]
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2026年1月6日，汽车电子技术供应商伟世通（Visteon）宣布推出由英伟达（NVIDIA）提供技术支持的下一代AI-ADAS计算模块（Compute Module），该模块使汽车制造商能够使用单一、可扩展的平台快速部署智能座舱体验或高级驾驶辅助系统（ADAS）。 图片来源：伟世通 该产品能解决汽车制造商面临的一项关键挑战：如何在不增加成本和复杂性（例如改造现有电气系统）的情况下，...[详细]
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在中央计算平台的帮助下，汽车行业的自动驾驶水平越来越高。TDA5 系列等 SoC 通过集成式 C7™ NPU 和芯片就绪型设计提供安全、高效的 AI 性能。这些 SoC 使汽车制造商能够更轻松地实现 ADAS 功能，为从基础车型到豪华汽车在内的所有类型的车辆提供高级功能。 图 1 采用软件定义车辆分析环境数据的自动驾驶 ADAS 功能的可视化 简介 高级驾驶辅助...[详细]
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根据盖世汽车研究院的数据，2025年1-11月国内新能源乘用车电气化核心部件供应链依旧呈现“头部高度集中、国产主导地位稳固、车企自主可控趋势深化”的特征。在动力电池、电池 PACK、BMS、驱动电机、功率器件等领域中，头部供应商凭借综合优势占据核心市场份额。其中，弗迪系企业表现亮眼，在多领域领跑。 国产化替代进程成效显著，功率器件、驱动电机等领域的国产厂商已实现对部分外资品牌的超越，成为市场...[详细]
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在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]
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（图片来源：Die Bildbeschaffer） 《2024 年全国科技经费投入统计公报》 显示，中国高技术制造业正持续加大创新投入，研发强度显著提升。 这一逆势增长的背后，是企业正在应对的巨大挑战： 在开发新产品、系统或服务时，企业很难在复杂性、成本和速度之间找到平衡。市场对可定制化、智能化和高灵活性的产品、软件及其他服务的需求不断增长，直接推高了开发的复杂程度。此外，企业还在面对客户...[详细]
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12月16日，据市场最新消息，在推进汽车业务的同时，贾跃亭掌舵的FF（法拉第未来）被曝正筹划开辟第二战场，意图进军AI机器人领域。 资深汽车媒体人周海滨援引Autocul消息称，有专注于AI机器人领域的投资人透露，FF今年以来已低调与国内多家头部AI机器人公司展开多轮接触与合作洽谈，相关动作或将于近期正式官宣。 据悉，FF涉足该领域的筹备期已长达一年。此次布局被外界视为贾跃亭“中美汽车产业桥梁”...[详细]
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芯片样品、完整评估板及RoX白盒SDK现已上市，将于CES 2026亮相 2025 年 12 月 16 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商 瑞萨电子今日宣布围绕其第五代（Gen 5）R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车（SDV）解决方案阵容 。作为该产品家族的最新成员，R-Car X5H是业内首款采用先进3纳米制程的车规级多域融合片上系统（SoC），可同时运行先进辅助驾驶系统（...[详细]
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• 2024/25财年销售额为11亿欧元 • 市场活力持续向亚洲和美洲倾斜 • 多元化的市场布局为高于行业平均水平的显著增长奠定基础 • 计划投入7400万欧元用于保障未来的安全和可持续发展 埃斯佩尔坎普，2025年12月10日 -- -浩亭技术集团在2024/25财年（截至2025年9月30日）实现了约11亿欧元的销售额。 扣除汇率影响后，这一数字较上一财年增长近17%。 浩亭技术集团...[详细]
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2025 年的汽车圈，“卷”字早已蔓延到听觉领域。走进一场新车发布会，不断攀升的硬件参数、“媲美对标”的宣传话术总能让人眼花缭乱。 车企们的音响宣传路径也渐渐分成“品牌”、“技术”、“参数”三派。 最不可忽视的，还得是品牌的力量。毕竟我们也收到过这样的留言。 今年，不仅传统豪华品牌执着于“大牌合作”，更有像极氪9X、智己LS9这样的国产新能源车，选择用品牌logo撑足格调，分别迎来了...[详细]
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12月10日，英飞凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）推出全新CoolSiC™ MOSFET 750V G2封装技术，旨在为汽车和工业电源转换应用提供最高的系统效率和功率密度。这项最新创新技术现已推出多种封装形式，包括Q-DPAK和D2PAK，其典型导通电阻（RDS(on)）在25°C下最高可达60 mΩ。 图片来源： 英飞凌 此次产品组合扩展涵盖了适用于各...[详细]
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